从183℃再到183℃是回流区，R10603L122JT回流区是焊料流动昀液相区，因此也称液相区。有铅焊接的1：艺窗口比较宽，一般为60～90s。有一些简单的组装板，40s就可以。

   此区域是焊膏从熔化到凝固形成焊点的焊接区。回流区时间过短，会造成焊接不充分：时间过长，会形成过多的金属间化合物，并使焊端和液态焊料高温再氧化，影响焊点可靠性。

   峰值区

   峰值区是形成金属间合金层的关键区域。

   合金熔化以后，如果温度太低，液态焊料的黏度和表面张力太大，金属分子问扩散的动能很小，如焊料刚刚熔化时，扩散速度非常慢，很难在几秒内形成焊点。因此峰值温度一般设定在比

合金熔点高15.5～71℃。经多年的实践证明，Sn-Pb合金在液相线之上30～40℃为最佳焊接温度。63Sn-37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度为210～230℃左右，大约需要7～15s。

   焊接热是温度和时间的函数。温度高，时间可以短一些；温度低，时闾应长些。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，金属间合金层太薄（<0.5 ym），严重时会造成焊膏不熔；峰值温度过高或再流时间长，会造成液态焊料严重氧化，合金层过厚（>4pun），影响焊点强度，严重时还会损坏元器件和印制板。从外观看，焊点发黄而且印制板会严重变色。

   泠却区

   从峰值温度至炉f出口称为冷却区。在此区域焊料冷却、凝固，它是形成焊点的关键区域。