一般情况下，RC439IN有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚镀层和无铅印制板焊盘表面镀层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考虑无铅镀层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺‘样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅工艺中的应用。

   无铅生产线很重要的．个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常严格的。一旦超过0.1%质量百分比，就不符合ROHS。另外，无铅波峰焊使用有铅元件和有铅PCB会发生焊缝起翘现象(Lifi-off)，严重时还会将焊盘带起。因此，无铅波峰焊不能使用有铅元件和镀Sn-37Pb的印制板，要严格控制Pb污染。

以下，焊点中的Pb含量限制在0.1%以下。因此，含量超过0.08%，必须换新的无铅焊锡。一般要求无铅焊料中的Pb含量限制在0.08%每月对锡锅中Pb的含量需要进行监测，Pb对于波峰焊，无铅与有铅的焊接设备是不兼容的。无铅波峰焊机只能用于无铅波峰焊工艺。建立无铅波峰焊生产线特别要控制Pb污染。

   波峰焊机安全技术操作规程

   波峰焊是SMT生产线中综合技术含量比较高、劳劫强度最大、设备维护工作量最大的工序，因此，对波峰焊操作人员的技术水平、综合素质要求比较高。

   ①设备操作人员要持证上岗。工作前操作者应穿戴好防护用品，按工艺文件进行操作。

   ②开机前。检查电源、电压是否正常，检查助焊剂喷雾系统的传感器并清除污垢；检测助焊剂密度（发泡型0.8g/crr13，喷射型0.82g/cm3左右），若密度过大，可加入适量稀释剂调整。

   ③开机。打开电源开关后，检查控制面板各指示灯是否正常；注意预热区电压是否正常；当焊锡锅温度升到220℃时，检查液面高度，要求不喷流、静止时锡面离锡槽边缘lOmm，低于1Omm应添加焊锡；当焊锡锅温度升到设置温度时，开始自动喷锡，此时可调整波峰高度、防氧化剂和波峰状态，如果波峰不正常（如波峰高度过高、过低、波峰不平整），需要调整或清理喷嘴；用水银温度计测量锡波温度，有铅为240～250℃，无铅为250～265℃（根据不同焊料而定）。

   ④首件必须检查焊接质量，并根据首件焊接质量调整工艺参数，直到合格后才能批量生产。

   ⑤批量焊接过程中。PCB要由链爪自行带入，切勿用手推拉，避免其他无关物体（如手）在传感器上方影响正常的动作；控制喷雾流量调节阀不要随意乱功；经常清洁移动汽缸的移动导轨，使喷枪移动正常；经常检查传感器，清除污垢；经常检查并清除空气过滤器中的积水；如果出现喷雾错误，可按一下“复位”键，但此时传感器上方不能有PCB，否则复位无效；工作期间应经常检查液面高度，不可低于炉面lOmm;应经常测量预热器表面温度是否正常；定时用水银温度计测量锡波温度；焊接过程中经常清除锡槽表面的氧化物及锡渣。

   ⑥每次工作结束后。先关闭锡锅加热电源，等温度降到150℃以下再关闭设备总电源：将助焊剂喷雾系统的喷嘴螺帽旋下，放入酒精杯内浸泡，并清洗；清理溅在预热器上的助焊剂，保证预热器表面清洁；清理锡槽液面的锡渣。

   ⑦定期检测焊料合金成分和杂质含量，定期采取措施或换锡。

   ⑧注意检查电线是否老化，以及部分螺钉是否松动。

   ⑨工作中出现线路或机械故障应立即停机，请维修人员检修。