理想的、合格BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。图16-8 (a)的焊球图像均匀一致，AD8630ARUZ-REEL是理想的回流焊结果。图16-9 (b)是畸形焊球，大致有以下原因造成：回流温度低，PCB翘曲或PBGA的塑料基板变形，还有可能是由于印刷缺陷造成的。

   图16-9 BGA均匀一致的合格焊球与畸形焊球图像比较

    X射线检测对简单和明显的缺陷，如桥接（见图16-10）、短路、缺球等的定义已经很清楚，但对于虚焊、冷焊等复杂和不明显缺陷没有更多深入的定义。图16-11是BGA焊球空洞的图像。

   图16-11  BGA焊球空洞的图像

   双面板上密集的组装元件常常导致阴影。虽然X射线头和被测工件的工作台设计为旋转式，可以从不同角度进行检测，但有时效果不明显。为了有效地判断复杂和不明显缺陷，有的设备制造商开发了“信号确认”软件。例如，根据回流焊后X-光图形中焊球的尺寸改变及均匀一致性，来评估和判断X-光图像的真正含义。下面介绍如何根据BGA、CSP回流焊工艺过程中三个阶段球直径的变化和X-光图像的蚜匀性来判断某些焊接缺陷。