①要求清洗剂表面张力小，ACH3218-331-TD01具有良好的润湿性，能够充分地在被清洗工件表面扩展。

   ②良好的溶解度。溶剂和污染物的分子结构应该是相似的，这样容易相互溶解。一般通过选择适当的设备、搅拌方法或增加清洗时间等措施来提高溶剂的溶解度。

   ③所选用的溶剂，清洗时应对印制板和元器件不产生腐蚀作用。

   ④溶剂清洗剂通常由极性物质和非极性物质混合而成，常用来调节、平衡溶解度。

   ⑤溶剂清洗剂在最终漂洗后不应留下有害残留物。

   ⑥稳定性好，使用寿命长。稳定性取决于抵抗化学分解和热分解的性能。

   ⑦要求溶剂清洗剂的安全性好。用户必须考虑防火、防爆，对人体健康的影响。

   ⑧低成本。

   清洗效果的评价方法与标准

   清洗效果的评价方法主要有目测法、溶剂萃取液测试法、表面绝缘电阻( SIR)测试。

  思考题

   1．表面组装主要有哪些工艺材料？电子产品焊接对焊料有什么要求？

   2．什么是浸锡现象？影响浸锡的主要因素有哪些？

   3．锡的晶须对电子产品的长期可靠性有什么危害？有哪些措施能够抑制锡晶须生长？

   4．什么是共晶合金？Sn-Pb合金的共晶合金成分和共晶点温度是多少？合金的熔点温度是指什么温度？为什么选择焊料合金时要尽量选择共晶或近共晶合金？

   5．铅锡焊料具有哪些优点？铅在锡基焊料中主要起哪些作用？

   6．对无铅焊料合金有什么要求？目前最有可能替代Sn-Pb焊料的合金材料是什么？请写出3种以上无铅焊料合金的组合和熔点温度。

   7．对助焊剂的物理化学特性有哪些要求？液态、糊状、固态三类助焊剂各有什么用途？

   8．助焊剂主要由哪些成分组成？松香的活化温度是多少？活化剂起什么作用？

   9．为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？

   10.对免清洗焊剂有哪些要求？使用水溶性焊剂应注意哪些问题？

   11.无铅工艺对助焊剂有哪些要求？为什么无铅助焊剂必须专门配制？

   12.焊膏在应用前、应用时、再流焊前、再流焊后各有什么要求？

   13.焊膏的组成是什么？焊膏的熔点是由什么成分决定的？

   14.常用焯料合金粉末颗粒的尺寸分为哪6种粒度等级？

   15.影响焊膏黏度的主要因素有哪些？合金焊料粉的百分含量和温度对黏度有何影响？

   16.常用贴片胶有哪两大类？贴片胶的存储、使用工艺要求有哪些？

   17.组装板的焊后清洗对清洗剂的要求有哪些？