焊盘设计：

   ①单个焊盘设计，长(:OX宽(X) =2.2mm×0.6mm;

   ②注意验证相对两RC439IN排焊盘内、外侧距离。

    PLCC (Plastic Leaded Chip Camers)焊盘设计矩形PLCC引脚间距：1.27mm。

   引脚数：18、22、28、32。

   表示方法：PLCC/R-引脚数PIN分布，如PLCC/R-327x9

   焊盘设计：

   ①单个焊盘设计，长(功×宽(X)=2.Omm×0.6mm;

   ②注意验证相对两排焊盘内、外侧距离。

    LCC（Leadless Ceramic Chip）焊盘设计（见图5-40、图5-41）。

   LCC是无引脚陶瓷体芯片级封装，应用于军工和高可靠性产品。

   图5-40是LCC封装参数，从图中看出，LCC的焊端在器件的底部，因此封装体A/B尺寸等于三。其“1脚”的标志在器件的底部中间位置，尺寸较长的电极为1脚。

   焊盘设计：

   ①建议采用椭圆形焊盘；

   ②单个焊盘设计，长(Y)x宽(X)=2.6mm×0.8mm;

    ③注意验证相对两排焊盘内、外侧距离。