BGA/CSP、QFN的焊点都是在封装体底部的，测试点不能设置在焊球上，020N03LS只能设置在封装体边角附近的焊点或PCB表面作为“参考点”，因此测到的数据并不是焊点的实际温度。

   1．测试BGA器件底部“冷点”的实际温度与”参考点”的温度差

   如果有条件，可以专门用一块板（或利用该产品的废板）作为试验扳，试验方法如下。

   在BGA器件底部中间位置的PCB上打一个小孔，在BGA器件及其周围设置若干个测试点，见图11-8。将热电偶固定在选定的测试点位置上，然后测实时沮度曲线。测试后比较各个测试点的温差，其中测试点TC4是BGA底部焊球的实际温度，这个沮度在实际生产过程中是无法测试的；测试点TC1、TC1，是BGA边角附近的焊点或PCB表面温度，TC2是BGA表面温度，TC3是PCB底部温度，这几个位置的温度在实际生产中是可以测到的“参考点”温度。这样，就可以计算出各个“参考点”与BGA底部焊球的实际温差。试验过程中可以重复测试2～3次，每次间隔2小时，取其平均值。以后实际生产中麓能够比较准兴断BGA底部焊球的实际温度。

    图11-8 BGA实时温度曲线测试“试验”示意图

   2．实际生产中BGA/CSP、QFN实时温度曲线的测试方法

   实际生产中，测实时温度曲线时，在PCB上是不允许打孔的，只能测“参考点”昀温度。一般情况，选择BGA边角附近的焊点或PCB表面(TC1、TC1 7)作为“参考点”即可。

   “参考点”的温度是根据BGA焊点与“参考点”的温差来设置的。例如，BGA焊点与“参考点”温差为10℃，如无铅焊要求Sn-3.OAg-0.5Cu焊球达到230℃，则“参考点”应设为240℃。