Sn-57Bi为共晶合金，熔点139℃。图3-8 (a)是Sn-Bi合金二元相图。

   Sn-Bi系焊料是以Sn-Ag (Cu)系合金为基体、添加适量的Bi组成的合金焊料。Sn-Bi系焊料能在139～232℃宽熔点范围内形成，合金熔点最接近Sn-37Pb合金，因而工艺相容性较好。含Bi焊料在日本受到特别的厚爱。

   优点：降低了熔点，与Sn-Pb共晶焊料相近；蠕变特性好，增大了合金的拉伸强度。

   缺点：延展性变坏，M3062VMWP-106FP变得硬而脆；加工性差，不能加工成线材使用。另外，Sn-Bi系存在个致命弱点，即Bi在凝固过程会偏析而造成共晶溶解与Bi的粗化，在焊区底部形成Bi的低熔点相。凝固时引线和焊料热缩应力会对焊区底部产生拉伸而导致焊缝浮起现象，也称焊点剥离( Fillet-Lifting)，如图3-8 (b)所示。

   图3-8  Sn-Bi合金二元相图和焊缝浮起现象

   Sn-In和Sn-Sb系合金

   Sn-In系合金熔点低，蠕变性差，In极易氧化，且In在地球上的储量稀少、成本太高。Sn:Sb系合金润湿性差，Sb还稍有毒性。这两种合金体系开发和应用较少。