CTC控制软件架构及sEMI标准,论述了CTC实时调度系统框架模型,该模型分为监督控制层、H1164NL模块管理层、模块控制器层;接着介绍了通信协议的分析与设计过程,包括SEMI标准sECs-I、HSMS、SECS-Ⅱ和GEM四个通信协议;最后,介绍了利用“虚拟控制”思想对模型进行仿真、调度和验证的过程。

   本书所涉及的研究成果是在辽宁省高等学校优秀人才支持计划(LJQ2011132)、辽宁省教育厅科学研究一般项目(L2014456)、大连外国语大学科研基金项目(⒛14XJYB05)等的资助下取得的。另外,还要特别感谢电子工业出版社对本书的大力支持,感谢吴长莘等在书稿编辑出版过程中所给予的宝贵建议和付出的辛勤劳动。

本书可作为计算机科学与技术、管理科学与工程、机械工程等相关学科的教师、学生和研究人员的参考书。集束型晶圆制造装备研究是一类NP特征的调度问题中具有高度复杂性和挑战性的课题,随着国际上对这类问题研究的不断深入,以及我国半导体制造装备的兴起与迅速发展,有关的研究还在不断发展和完善之中,本书作为作者近年来学习和研究的-个阶段性总结,其中难免会有不当甚至错误之处,敬请广大读者批评指正。