随着微电子科技的飞速发展,目前,微PBL38621/1R1电子芯片封装已逐渐摆脱作为芯片制造后工序的从属地位而成为相对独立的微电子封装业。而微电子器件测试也多由独立的测试公司来完成,也已逐渐形成独立的微电子测试业。尽管如此,微电子芯片的封装与测试仍是微电子产品制造的重要环节,在本章对当前主要微电子器件封装与测试工艺技术进行介绍。

   芯片封装技术

   微电子芯片封装在满足器件的电、热、光、机械性能的基础上,主要应实现芯片与外电路的互连,并对器件和系统的小型化、高可靠性、高性价比也起到关键作用。

   封装的作用和地位

   一块芯片制造完成,就包含了所设计的一定功能,但要在电子系统中有效地发挥其功能,还必须对其进行适宜的封装。这是因为使用经封装的器件有诸多好处,如可对脆弱、敏感的芯片加以保护,易于进行测试,易于传送,易于返修,引脚便于实行标准化进而利于装配,还可改善器件的热失配等。微电子封装通常有5种作用,即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。

   (1)电源分配

   微电子封装首先要能接通电源,使芯片与电路的电流流通。其次,微电子封装的不同部位所需的电源有所不同,要能将不同部位的电源分配恰当,以减少电源的不必要损耗,这在多层布线基板上尤为重要。同时,还要考虑接地线的分配问题。

   (2)信号分配

   为使电信号延迟尽可能减小.在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I/O引出的路径达到最短。对于高频信号,还应考虑信号间的窜扰,以进行合理的信号布线分配和接地线分配。

   (3)散热通道

   各种微电子封装都要考虑器件、部件长期工作时如何将聚集的热量散出的问题。不同的封装结构和材料具有不同的散热效果,对于功耗大的微电子封装,还应考虑附加热沉或使用强制风冷、水冷方式,以保证系统在使用温度要求的范围内能正常工作。

   (4)机械支撑

   微电子封装可为芯片和其他部件提供牢固可靠的机械支撑,并能适应各种工作环境和条件的变化。