半导体器件和电路的许多参数,如击穿电压、反向电流、电流放大系数、噪声等,以及器件的稳定性、 PBL38621/2 R2可靠性都直接与半导体表面的状态密切相关。半导体器件和电路制造过程中的许多工艺措施也是针对半导体表面问题的。半导体芯片制造出来后,在没有将其封装之前,始终都处于周围环境的威胁之中。在使用中,有的环境条件极为恶劣,必须将芯片加以封装保护以避免外部环境的影响。所以,微电子封装对芯片的保护作用显得尤为重要。

    随着微电子技术的发展,芯片特征尺寸不断缩小(现已降到0,25~0.08um或更小),在一块硅芯片上已能集成六七千万或更多个门电路(已超过10亿只晶体管),促使器件的功能更高、更强,再加上整机和系统的小型化、高性能、高密度、高可靠性要求,市场上的性价比竞争,以及器件品种和应用的不断扩展,这些都促使微电子封装的设计和制造技术不断向前发展,各类新的封装结构也层出穷。

反过来,微电子封装技术的提高,又促进了集成电路和电子器件的发展。而且,随着电子系统的小型化和高性能化,电子封装对系统的影响已变得和芯片一样重要。微电子封装不但直接影响着器件本身的电性能、热性能、光性能和机械性能,影响其可靠性和成本,还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、可靠性和成本。另外,随着越来越多的新型器件采用多I/O引脚数封装,封装成本在器件总成本中所占比重也越来越高,并有继续上升的趋势。现在,器件封装在国际上已成为独立的封装产业,并与器件测试、器件设计和器件制造共同构成微电子产业的四大支柱。它们既相互独立,叉密不可分,不仅影响着电子信息产业乃至国民经济的发展,而且与每个家庭的现代化也息息相关。目前,微电子封装技术已涉及各类材料、子、热学、力学、化学、可靠性等多种学科,成为越来越受到重视,并与集成电路芯片同步发展的高新技术产业。