在继续余下的操作前， TMS320DM6437ZWT7芯片会经过一道光学检查仪。我们最关心的是芯片边缘的质量，不应有任何崩角和裂纹。此工艺还可以分拣出表面的不规则性，例如表面划痕和污染物。挑选出损伤的芯片口j．以节省封装失效芯片的费用和时间。

   贴片有几个目的：在芯片与封装体之间产生很牢固的物理性连接，在芯片与封装体之间产生传导性或绝缘性的连接，作为一个介质把芯片上产生的热传导到封装体上。芯片倒装焊封装没有贴片步骤。

   对贴片键合的要求是其永久的结合性。此结合不应松动或在余下的流水作业中变坏或在最终的电子产品使用中失效。尤其是对虚用于很强的干扰下，如火箭中的器件，此要求显得格外重要。此外，贴片材料的选用标准应为无污染物和在余下的流水作业的加热环节中不会释放气体。最后，此工艺本身还应该产能高且经济实惠，，

   共晶贴片技术：有两种最主要的贴片技术：共晶( eutectic)法和环氧树脂(epoxy)黏结法．，共晶法的得名是基于如下物理现象：当两种材料融合（合金）在一起时它的熔点会低于原先每个单独的材料各自的熔点。对于贴片工艺，这两种材料分别是金和硅（见图18. 18）。金的熔点是1063℃，而硅在1415℃下熔化。当两种材料混在一起时，它们会在3800C的温度下开始形成合金。金 会被镀到贴片区，然后在加热的条件下与芯片底部的硅形成合金。

   金对贴片工艺来说很像三明治的夹心层。芯片部的贴片区域被沉积或被镀上一层金。有时会在贴片区沉积或镀上一层金与硅组成合金膜。当加热时，这两层膜在晶圆背面和管壳之间形成一层薄的合金膜。

   共晶贴片法需要4步。第一步是对封装体加热，直至金一硅合金融化成液体。第二步把芯片安放在贴片区。第三步研磨，称为“擦磨法”，将芯片与封装体的表面挤压在一起。正是在这一步，在加热的条件下形成r金硅共晶合金膜．j第四步即最后一步是冷却整个系统，这样就完成，芯片与封装体的物理性与电性的连接。

   共晶贴片法可以人工来完成或使用能完成这4步操作的自动化设备。金一硅共晶贴片法以其强的黏合性，良好的散热性，热稳定性和含较少的杂质等特性备受高可靠性器件封装业的青睐。