取放芯片
发布时间:2015/11/15 14:11:03 访问次数:589
划片后，TMS320DM6437ZWT7分离的芯片被传送到一个工作台来挑选( pick)出良品。在操作中，存有良品芯片（从晶圆电测）位置信息的磁盘或磁带被上传到自动挑选机器。真空吸笔会自动拣出良品芯片并将其置人用在下一工序中的分区盘里（见图18. 17）。
晶圆电测 划片后 放在分区盘中的芯片
图18. 17将芯片分到盘中
在手动模式下，由操作工手持真空吸笔将一个个无墨点芯片取出放入到一个分区盘中．，对于贴在塑料膜上进人工作台的晶圆，首先将其放在一个框架上，此框架将塑料膜伸展开．、塑料膜的伸展会将芯片分离开，这样就辅助了下一道取片的操作。
划片后，TMS320DM6437ZWT7分离的芯片被传送到一个工作台来挑选( pick)出良品。在操作中，存有良品芯片（从晶圆电测）位置信息的磁盘或磁带被上传到自动挑选机器。真空吸笔会自动拣出良品芯片并将其置人用在下一工序中的分区盘里（见图18. 17）。
晶圆电测 划片后 放在分区盘中的芯片
图18. 17将芯片分到盘中
在手动模式下，由操作工手持真空吸笔将一个个无墨点芯片取出放入到一个分区盘中．，对于贴在塑料膜上进人工作台的晶圆，首先将其放在一个框架上，此框架将塑料膜伸展开．、塑料膜的伸展会将芯片分离开，这样就辅助了下一道取片的操作。
相关技术资料- 11-15芯片检查
- 11-15取放芯片
- 5-26使用电流反射镜的电流反馈型放大器
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