环氧树脂黏结法：另一种TMS320DM6441AZWT贴片法使用黏稠的液体环氧树脂黏合剂。此黏合剂可在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在掺杂了一些金属如金或银后成为电和热的良导体。聚酰、亚胺也可用做黏合剂。最流行的黏合剂是掺入银粉的环氧树脂（银浆）用于铜框架的封装体，以及掺入银粉的聚酰亚胺用于22号合金的框架311。

   环氧树脂黏结法一开始先用针形的点浆器或表面贴印法在贴片区沉积一层环氧树脂黏合剂。芯片由一个真空吸笔吸起来放入贴片区的中心。第二步则是向下挤压芯片以使下面的环氧树脂形成一层平整的薄膜。最后一步是烘干。特芯片和封装体放人烤内，升至特定温度时完成对环氧树脂黏结点的固化。

   环氧树脂黏结法以其经济实惠及易于操作而被广泛采用。这种贴片法的工艺流程中没有要求对管壳进行加热的步骤。这个因素使得工艺自动化操作更易于实现。当与金一硅共晶贴片法比较时，环氧树脂黏结法的缺点是环氧树脂在高温的贴片和封装工序中容易分解。同时环氧树脂黏结法黏结点的接合力也不如金一硅低熔点法来得牢固。

   不管使用哪种贴片方法，有一些标志预示着贴片的成功。其中一个是芯片在贴片区持续良好的位置摆放和对正。使用高速和高良品率的自动贴片机可以取得较好的芯片摆放。另一个指标是希望在与芯片接触的整个区域内做出一层牢固、均匀且没有空洞的贴片膜。这对于良好的机械强度和热传导是必须的。一个均匀良好的贴片膜的例证是在芯片边缘与管壳之间连接的连续性或称为“连续的片”( fillet)。一个好的贴片工艺的最终标志是贴片区域内没有碎片或碎块，这些东西会在将来器件的使用过程中松动并导致故障。