①生产工序用设备。

   ● 穿孔插装(THT)用设备:如元器NCP1117LPST50T3G件成形设备、元器件插装机、浸焊机、波峰焊接机等。

   ● 表面贴装(SMT)用设各:如焊膏印刷机、点胶机、贴片机、再流焊接机等。

   ● 混合安装(CMT)用设备:如选择性焊接设备和模组焊接设备等。

   ● 其他:如压接设各、绕接设备、三防涂覆设备、PCB分板设备、清洗设备等。

   ②工艺监控用设备:如自动光学检测设各(AOI)、X射线检测设备(ⅪRay)等。

   ③返修用设备:如各种类型的CGA、BGA、QFN、CsP、LGA、SMD、MLF、PoP等芯片返修工作台等。