- ST推出首款汽车用高可靠性串行闪存M25P10-A2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体（st）推出一个新一代串行闪存芯片：m25p10-a，m25p20，m25p40。新产品密度范围1到4 mbit，专门为可靠性要求极高的汽车应用而设计。 新的m25p10-...[全文]
- ST推出首个采用90纳米工艺的128Mb NAND闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 闪存芯片供应商意法半导体(st)日前宣布128兆位nand闪存芯片nand128w3a2bn6e的生产转向90纳米制造工艺，这一举措有助于降低在对成本要求很高的消费设备中广泛使用的存储芯片的...[全文]
- ST推出多路复用NOR闪存移动应用解决方案2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- st发布新的地址-数据多路复用输入/输出(ad mux i/o)系列产品，这是一个专门为注重成本效益和价值的移动平台设计的全系列nor闪存解决方案。 ad mux i/o架构提出了数...[全文]
- Ramtron扩展其智能动力传动应用存储器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ramtron international corporation宣布扩展其+125℃汽车f-ram存储器产品线阵容，fm25l04-ga 这款3v、4kb并具有串行外设接口(spi)的f-...[全文]
- Ramtron推出首款内嵌FRAM的MCU VRS51L30742008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ramtron发布全球第一款嵌入了非易失性fram存储器的8051mcu - vrs51l3074。ramtron将fram加入于其高速灵活的versa 8051系列产品中，以实现设计高速及...[全文]
- 瑞萨科技推出业界首个90nm带有片上闪存的微控制器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 瑞萨科技公司宣布，开发出32位superh系列sh72546rfcc，这是业界第一个采用90 nm（纳米）工艺并带有片上闪存的微控制器，可用于汽车引擎、传输等控制程序的开发。样品将从2007...[全文]
- 华邦电子推出三款W19B系列的并列式闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 华邦电子以自行研发的winstack 0.13微米制程，推出三款w19b系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了pc产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3c市场；16mb，32mb和64mb...[全文]
- 赛普拉斯推出小型非易失性SRAM系列产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 赛普拉斯宣布推出首款非易失性sram（nvsram），该存储器在断电情况下，无需电池就能实现内部数据存储。由于不再需要外部电池，因此cypress提供的符合rohs标准的高速器件比其他备选解...[全文]
- ST推出免费STM32系列闪存微控制器自检软件2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)针对不久前推出的基于具有突破性的arm cortex-m3内核的stm32系列闪存微控制器发布一个新的软件库，这套软件的开发目的是简化对含有微控制器的家电进行的iec 60...[全文]
- ST推出高性能128兆位串行闪存芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 世界最大的串行闪存供应商*意法半导体推出了新的128-mbit 串行闪存芯片m25p128，新产品主要用于各种高性能的成本敏感的计算机和消费产品的代码存储应用。这个128-mbit的产品完善...[全文]
- QuickLogic推出高性能大容量存储解决方案2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- quicklogic公司宣布与消费电子硬盘领域的世界领先供应商--希捷科技合作，针对内含seagate s系列compactflash硬盘驱动器和低功耗嵌入式处理器的便携系统，推出高性能、低...[全文]
- ST推出兼容EPC的UHF存储器芯片 适用于RFID标签2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)日前推出一个兼容最新的electronicproductcode(epc)规范的甚高频(uhf)非接触式存储器芯片，这款代号为xrag2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流...[全文]
- 卡西欧－日立新型手机采用512Mb NOR闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- spansion公司日前宣布，卡西欧－日立移动通信公司开发了两款配有512mbnor闪存的新型移动电话。这些产品采用了spansionws256n的堆叠版本。ws256n是一款基于spans...[全文]
- RFID厂商推出甚高频非接触式存储器芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 这个兼容epc第二代标准的uhf器件具有全球兼容性、稳健的性能和更高的安全性 世界射频识别（rfid）技术的领导厂商意法半导体（纽约证券交易所：stm）日前推出一个兼容最新的electr...[全文]
- MCU：新品层出不穷 主流厂商推波助澜2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- nxp：lpc2000系列 可高速、低功耗运转 鉴于市场上32位mcu存在很大的增长潜力以及客户不断需要更高性能的产品，nxp的产品专注于在性能、功耗和成本方面的不断提升。 nxp公司...[全文]
- LOGIC Devices推出先进先出存储器（FIFO）2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- logicdevice公司(纳斯达克:logc),作为一家开发高性能专用集成电路供应商，10月31日宣布已经开始交付新一代的lf3324帧缓冲器/先进先出存储器(fifo)的样品。该器件集成...[全文]
- 三星发表首款紧凑型嵌入式闪存样本2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 三星电子日前宣布已开始向移动产品制造商提供“movinand”闪存模块样本，这套解决方案主要是将常规的nand闪存、multimediacard v.4 (mmc) 控制器和板载固件整合在一起...[全文]
- Ramtron的半兆位FRAM有助于满足仪表应用对存储容量的需求2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 非易失性铁电存储器(fram)和集成半导体产品供应商ramtron international公司扩展了其串口存储器产品系列，推出带有2线工业标准串行接口的半兆位非易失性fram产品fm24...[全文]
- 飞思卡尔率先发布集成3兆闪存的32位汽车控制MCU2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 飞思卡尔半导体在微控制器(mcu)技术领域再次取得突破，进一步推动了下一代传动控制系统设计和其它汽车控制应用的创新步伐。该公司的旗舰产品mpc55xx汽车控制系列的基础是power arch...[全文]
- 飞思卡尔新款MCU针对传动控制应用集成3兆闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 飞思卡尔半导体(freescale)在微控制器技术领域再次取得突破，该公司的旗舰产品mpc55xx 汽车控制系列的基础是power architecture技术，现在新增了一款mpc5566...[全文]
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