- Spansion公司推出3V MirrorBit™ 产品线2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 北京－由amd（nyse:amd）和富士通公司（tse:6702）共同投资的闪存公司spansion llc今天宣布，spansion公司推出基于3v mirrorbit™技术的...[全文]
- 美光面向低端手机推出新型低成本PSRAM2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美光科技(micron technology)近日推出一款新型存储设备，该产品专为低密度入门级移动电话而设计。 据介绍，通过在现有低成本的cellularram器件中加入附加功能，这款x1...[全文]
- Hynix推出512M容量GDDR4 DRAM，每秒处理11.6GB数据2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- hynix semiconductor公司日前宣布推出据称是世界上速度最快、密度最高的图形存储器——512mb容量的第四代图形ddr(gddr4) dram。该公...[全文]
- 飞利浦新型DDR2寄存器优化DIMM负载，每模块提供多达36个DRAM2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 飞利浦(philips)日前针对高端服务器及先进计算的存储密集型应用，推出新型高速寄存器系列sstu3286*。该系列针对ddr2 dimm负载进行了优化，能精确控制传输至模块上的每一个dr...[全文]
- 意法半导体发表高性能、高密度�a稓栽�2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体发表了全新的128mbit串行闪存组件m25p128，主要针对需要高性能、低成本程序代码储存方案的广泛计算机及消费性应用。新的128mbit组件扩充了st现有从512kbit到64...[全文]
- R.C.的低频数据记录仪可向RAID存储宽频信号2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- r.c.electronics公司的teacds系列数据记录仪采用了冗余磁盘阵列控制器(raid)，具有大容量的可访问数据存储空间，每通道采样率从20khz至1mhz，可用频率带宽在8khz...[全文]
- 牛津半导体推出USB/Firewire双SATA存储控制器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 领先的多媒体、存储及消费电子设备高性能互连解决方案提供商牛津半导体公司(oxfordsemiconductor)近日发布了业界首例具有加密功能的可配置usb/firewire双sata存储控...[全文]
- 利用FPGA解决TMS320C54K与SDRAM的接口问题2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 在dsp应用系统中，需要大量外扩存储器的情况经常遇到。例如，在数码相机和摄像机中，为了将现场拍摄的诸多图片或图像暂存下来，需要将dsp处理后的数据转移到外存中以备后用。从目前的存储器市场看，...[全文]
- Dell新型PowerEdge服务器可节省34％功耗2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 戴尔(dell)宣布推出poweredge 2970与poweredge energy smart 2970两款全新服务器，专门为企业用户针对降低功耗，以及提升整体效能与每瓦效能的需求而设计。...[全文]
- 世强电讯 推出Silabs MCU专用手2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- silabs mcu以其卓越的性能，小巧的封装和soc设计赢得愈来愈多的国内客户的青睐，但是在推广过程中用户往往会遇到小封装带来的编程问题， 3x3mm的封装对于手工操作编程来说很难拾取。另...[全文]
- Spansion即将上市MirrorBit Eclipse架构2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 纯闪存解决方案供应商spansion日前发布了其mirrorbit eclipse架构。该架构将mirrorbit nor、ornand和quad闪存集成在一个单裸片上。mirrorbit e...[全文]
- NEC发布功耗仅1.8mW/MIPS的16位MCU2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- necelectronicsamerica公司的16位78kor系列闪存微控制器(mcus)的功耗仅为1.8mw/mips，其功率/性能比为该公司8位78k0mcu的6倍。该器件是针对家用电...[全文]
- 富士通为汽车电子提供新型多功能MCU MB86R012008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 富士通微电子(fujitsu microelectronics)宣布针对新一代汽车电子装置，推出一款系统lsi芯片mb86r01，整合汽车电子所需的各种功能，如2d/3d绘图、汽车通讯控制系统...[全文]
- M-Systems与东芝共推DiskOnChip闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- m-systems与东芝半导体(toshiba)共同宣布，两家公司将针对手机与消费性电子装置提供diskonchip架构的新一代嵌入式高密度快闪磁盘(embedded flash drive...[全文]
- Astute Networks推出可显著提高协议带宽的存储处理器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- astute networks新推出的athens是第二代存储处理器系列，其中包括an2000和an2004，其性能明显优于pericles系列存储设备。 athens存储处理器可加速...[全文]
- 牛津半导体推出双SATA存储控制器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 牛津半导体公司(oxford semiconductor)发布了具有加密功能的可配置usb/firewire双sata存储控制器oxuf924dse。该产品能够帮助外部存储制造商向用户提供稳...[全文]
- 赛灵思推出首款667Mbps的DDR2SDRAM接口解决方案2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 赛灵思(xilinx)宣布，推出基于virtex-4 fpga的667mbps ddr2参考设计。据称，该参考设计提供了fpga业界带宽最高、最可靠的内存接口解决方案。赛灵思ddr2-sdr...[全文]
- ISSI针对DDR2模块应用推出电可擦除串行EEPROM2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- integratedsiliconsolution推出2kbit串行eeprom专为ddr2内存模块应用的高性能芯片。is34c02b是issi推出的又一款高度集成的电可擦除的可编程存储器i...[全文]
- ST发布首款6位单片电平转换器 用于手机存储卡2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)日前发布两款采用3mm×3mmμtfbga25微型封装的6位电平转换器，新产品用于连接1.8v或2.5v信号的手机和3.3v电平的外插存储卡。st6g3238e含有esd保...[全文]
- 意法新款128Mb串行闪存广泛应用于PC、消费类产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)日前推出128mb串行闪存芯片m25p128，主要用于各种高性能的成本敏感的计算机和消费产品的代码存储应用。这个128mb的产品完善了st现有的代码存储产品组合(从512k...[全文]
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