- Dell发表新款PowerVault LTO-4-120磁带储存产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 戴尔(dell)发表新一代线性磁带开放(linear tape-open,lto)产品powervault lto-4-120,能协助顾客保护并管理商业机密资料。藉由内建的装置层级(devi...[全文]
- Spansion发布用于手机的65nm MirrorBit ORNAND闪存解决方案2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- spansion发布65nm mirrorbit? ornand?解决方案样品,该解决方案针对高端、多媒体手机中的数据存储进行了优化。该样品由spansion位于得克萨斯州奥斯汀的旗舰工厂f...[全文]
- 美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模块2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美光科技公司推出了其最新aspen memory系列的节能产品，它是一款以rcc（reduced chip count）存储模块构成的低压ddr2 dram芯片。这些新产品是专门用来降低服务...[全文]
- RAMTRON的4兆位非易失性F-RAM存储器荣获EDN CHINA创新奖2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ramtron宣布荣获业界知名的《电子设计技术》杂志edn china颁发2007年度创新奖之优秀产品奖。ramtron的fm22l16产品是半导体行业首款4兆位 (mb) 非易失性f-ra...[全文]
- 单片机外部接口分析与存储器扩展2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- tms320f2812是德州仪器(ti)公司专门为工业应用而设计的新一代dsp处理器，它的性能大大优于当前广泛使用的tms320lf240x系列。该芯片为32位定点dsp，最高主频150 mh...[全文]
- Spansion发布128Mb MirrorBit SPI闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 全球最大的纯闪存解决方案供应商spansion（nasdaq:spsn）今天发布了具有业界最高性能的128mb spi（串行外设接口）闪存产品。这一128mb mirrorbit spi...[全文]
- Spansion与奇梦达签署策略供应协议,为移动客户提供多重芯片封装存储系统2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 全球最大的闪存解决方案供应商spansion 公司（nasdaq：spsn）与领先的dram制造商奇梦达公司今日宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定，奇梦达低功耗专用dram和span...[全文]
- 满足StrataFlash嵌入式存储器要求的LDO应用电路2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 德州仪器(ti)推出的tps79918低压差(ldo)线性调节器为新的intel strataflash嵌入式存储器(p30) 提供了所需性能。英特尔公司正从它的第三代180nm strat...[全文]
- Spansion发布将单裸片上集成MirrorBit NOR, ORNAND和Quad闪存的MirrorBit Ecli2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 全球最大的纯闪存解决方案供应商spansion（nasdaq: spsn）今天发布了其革命性mirrorbit eclipse架构。该架构将mirrorbit nor、ornand和qu...[全文]
- RAMTRON推出2KB铁电存储器微控制器VRS51L3072008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 非易失性铁电随机存取存储器(f-ram)和集成半导体产品开发商及供应商ramtron international corporation宣布推出带2kb非易失性f-ram以8051为基础的微控...[全文]
- ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体宣布该公司存储密度2 kbit到64 kbit的所有串行eeprom芯片（spi和i2c接口两个系列）都将采用2 x 3mm mlp8微型封装，与上一代的4 x 5mm s08...[全文]
- 英飞凌推出温度范围高达+140°C并拥有10万个读/写周期的8位闪存微控制器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 英飞凌科技股份公司宣布推出一个8位嵌入式闪存微控制器（mcu）产品家族，该产品家族可用于高达+140°c的工作条件下。全新的xc866 hot微控制器轻松超越了当前工业应用+85°c和汽车应...[全文]
- Ramtron推出首个4兆位非易失性FRAM存储器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- ramtron international corporation宣布推出半导体业界首个4兆位 (mb) fram存储器，这是目前最高容量的fram产品，其容量是原有最大fram存储器容量的...[全文]
- TI携手Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 德州仪器公司和ramtron international corporation 宣布：在 fram 技术发展中的创新里程碑，针对 fram 存储器达成了商用制造协议。该协议许可 ram...[全文]
- Silicon Image宣布开始供应第二代SteelVine存储处理器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- silicon image公司近日宣布开始供应第二代steelvine™存储处理器，型号为sii5723、sii5734、sii5744 与sii5733。这种更高性能的新款...[全文]
- Altera发布Quartus II设计软件7.0支持Cyclone III FPGA2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- altera公司推出了quartus® ii软件7.0，其订购版和免费的网络版均支持65nm cyclone® iii fpga全系列产品。网络版软件对cyclone iii...[全文]
- 惠瑞捷增加并行机制以缩减存储器测试开发时间2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 惠瑞捷半导体科技宣布将可编程接口矩阵应用于verigy v5000e 工程工作站，以帮助存储器制造商在应用v5000e进行工程，测试开发和调试时获得并行测试能力。凭借该矩阵，v5000e...[全文]
- Spansion发布MirrorBit HD-SIM解决方案开发计划2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- spansion发布了其mirrorbit® hd-sim™系列的产品开发计划，该系列是spansion下一代基于闪存的sim卡解决方案。spansion® ...[全文]
- Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- spansion宣布其亚微米开发中心（sdc）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是spansion的研发总部，同时也是为spansion所有闪存产品线开发先进制程的核...[全文]
- ST推出新的汽车级32-Mbit NOR闪存2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- st推出一个新的符合汽车级质量标准、工作温度范围-40℃到+125℃的32-mbit闪存产品。新产品m29w320是为汽车仪表板系统、汽车多媒体和其它的需要快速访问大量代码和数据的应用专门设...[全文]
公网安备44030402000607
