- 热应力对电子组装件的影响2012/10/23 19:37:20 2012/10/23 19:37:20
- 不同材质结合面的热S29AL004D70TFI020应力对电子组装件的可靠性影响，主要表现在如下几个方面。一是热应力的变化比较缓慢，故在应力分析时常可视为静应力（平均应力），平均应力大，使等效交变...[全文]
- 继电器类元件的安装2012/10/22 20:36:25 2012/10/22 20:36:25
- 设备中的导线、电缆不LEE-39得用硬线，不能使用有钳伤和有裂纹导线。在两端具有相对运动的情况下，电缆或导线均应留有足够的宽松度，但也不能过于松。若过松，在振动时易引起导线摆动造成电阻、电容、电感等...[全文]
- 铁路运输2012/10/21 16:44:31 2012/10/21 16:44:31
- 在国军标GJB3493-1998中给出了我国铁K4F160811D-BC50路运输的振动与冲击环境条件，如表3-5所示。表3-5中的数据是从N17A铁路运输平板货车在铁路支线和干线上，以80km/h...[全文]
- 数据的分析2012/10/20 12:02:17 2012/10/20 12:02:17
- 1．概述有些类型的信号异常现象，单纯用对时H5PS5162FFR-S6C间历程的目视检查是不易检测出来的（特别是对随机信号）。这就需要通过对数据的处理和分析来辨别。只要随机信号是平稳的，信号中的某...[全文]
- 电磁兼容性设计2012/10/18 19:54:35 2012/10/18 19:54:35
- 电磁兼容性(EMC)技术不ADV7125KST50仅包含了各类电子设备的射频干扰、感应耦合和传导等引起的电磁干扰对电子设备正常工作的影响，还应包含电磁辐射环境对电子设备操作人员和设备周围居民身体健...[全文]
- 电子设备研究内容2012/10/17 19:42:20 2012/10/17 19:42:20
- 在工程上，通常首先要解决XFL4020-472ME好环境适应性问题，才能谈可靠性问题，这就是产品在可靠性鉴定试验前，首先必须通过环境鉴定试验的道理所在。电子设备环境适应性设计是一项巨大的系统工程，...[全文]
- SMT生产中的质量管理2012/10/16 20:09:18 2012/10/16 20:09:18
- 表面组装技术是一项系统工OV9710程，它技术密集、知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大、技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障...[全文]
- 早期的非水系清洗剂2012/10/14 14:03:59 2012/10/14 14:03:59
- 氟利昂是最早用于SMA的OV5116-C28P清洗剂，它的化学名称是三氯三氟乙烷（简称为CFC-113），其化学结构式为氟利昂具有脱脂效率高、对焊剂残渣溶解力强、易挥发、无毒、不燃不爆、对...[全文]
- 断层扫描X光检测仪2012/10/12 20:03:28 2012/10/12 20:03:28
- 以上所述的直射式X光检测仪，不能够有ZL50117GAG2效地检测BGA焊点中的焊料不足、不同层面上的气孔、虚焊等缺陷。因此人们又研制了断层扫描X光检测仪，俗称为工业CT，它能有效地检测BGA焊点中...[全文]
- 烙铁头与焊盘的接触面积2012/10/10 20:40:49 2012/10/10 20:40:49
- 图14.7中所示的是不同烙铁头BK1005HW601-T与焊盘焊接时的接触状态，第一种为这三种不同的接触状态，则得到不同的热能输出，如图14.8所示。从图14.8中可以看出，当烙铁头与焊盘全...[全文]
- BGA焊球与锡膏不一致时孔的形成2012/10/9 19:56:56 2012/10/9 19:56:56
- 对于元器件品种来说，按出现ACT45B-101-2P孔洞的概率大小依次排列是CSP、BGA、TSOP、R/C。并且当元器件焊点与焊料成分不一致时，出现孔的概率比元器件焊点与焊料成分一致时焊接后出现孔...[全文]
- Sn-Cu相图2012/10/8 19:52:21 2012/10/8 19:52:21
- Cu和Zn-样，也是第四周期MC303702IN第一过渡系元素，Cu的熔点为1083℃，远比Zn的熔点高，同样的理由是Cu与Sn在元素周期表中位置相距较远，故Sn、Cu间电极电位差较大，如表8.9所...[全文]
- 锡膏装配工艺2012/9/29 19:22:52 2012/9/29 19:22:52
- 在助焊剂装配工艺中，助焊剂粘SKM200GB126D度较为稳定，操作性好，但对多层PoP元器件装配时将显示出明显的局限性。问题是当在再流焊接耐，不可避免地出现元器件变形，导致上、下层元器件之间存在焊...[全文]
- 两种典型的温度曲线设定2012/9/28 20:16:23 2012/9/28 20:16:23
- (1)BGA焊接温度的设定BGA是近几年使用较多的封装器件，它的5SDA05P5027引脚均处于封装体的下方，由于焊点间距较大(1.27mm)、焊接后不易出现桥连缺陷，应用愈来愈多，但焊点易出现...[全文]
- 第二代：红外再流焊炉2012/9/27 20:38:01 2012/9/27 20:38:01
- 红外再流焊的原理是热能SKM200GB128D通常有80%的能量以电磁波的形式——红外线向外发射焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。红外线的波长通常在可见光波长的上限(0.7～0.8ym)到...[全文]
- SMT生产中的混装工艺2012/9/26 20:38:17 2012/9/26 20:38:17
- 混装工艺的特点是：在PCB-侧（A面）有数量PM50CL1A120不等的lC元器件，并插有通孔元器件，在PCB的另一侧（B面）又有许多贴片阻容电件（有时也有IC），常称为“混装”。它能保留通孔元器...[全文]
- 多功能一体机2012/9/25 20:06:01 2012/9/25 20:06:01
- 在SMT产品设计或小批N490CH08量试生产中，经常需要小形贴片机或手动SMT生产线进行产品的贴装，目前国内有条件的工厂均配有手动贴片机。近几年来，国外推出一种多功能一体机-SPARK400，外...[全文]
- 供料器的运行原理2012/9/24 20:02:21 2012/9/24 20:02:21
- 编带安装在供料器上时的外N350CH10形如图11.35所示。从图中看出，编带轮固定在供料器的轴上，编带通过压带装置进入供料槽内。上带与编带基体通过分离板分离，固定到收带轮上，编带基体上同步孔装入同...[全文]
- 点胶工艺中常见的缺陷2012/9/23 13:48:02 2012/9/23 13:48:02
- 拉丝／拖尾是点胶中常见FS450R12KE4的缺陷，拉丝／拖尾易污染焊盘，会引起虚焊。初粘力差会导致元器件在受外力作用或固化时元器件移位，以致引起虚焊。贴片胶过少会造成强度不足，元器件固化后会引起掉...[全文]
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