锡膏装配工艺
发布时间:2012/9/29 19:22:52 访问次数:798
在助焊剂装配工艺中，助焊剂粘SKM200GB126D度较为稳定，操作性好，但对多层PoP元器件装配时将显示出明显的局限性。问题是当在再流焊接耐，不可避免地出现元器件变形，导致上、下层元器件之间存在焊接开路的风险。其原因不是由可焊性问题，或合金浸润问题也不是由再流曲线问题引起的，而是不同PBGA封装元器件自身结构之间的热膨胀系数的不匹配引起的变形。这是目前许多公司从一开始就使用低黏度锡膏用于PoP元器件装配的原因，补充适量的锡膏可克服元器件变形所带来的焊料不足。但所用的锡膏具有特定要求，而不是常规锡膏，
(1)材料特性要求
这种用于PoP元器件装配的锡膏不是通过印刷的方法而也是通过浸渍的方法来分配的，因此要求锡膏的黏度要低于普通印刷锡膏的粘度，其黏度仅在150Pa.s左右(普通印刷锡膏的黏度为220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
这种锡膏中其金属粉量含量控制在75%～80%，并且金属粉要用5号超细粉，而普通印刷锡膏中金属粉仅为3号粉或4号粉。因此，在浸渍工艺中我们既要求锡膏有足够润湿焊球表面的能力，同时又要在元器件从锡膏中脱离时能克服焊料之间的黏合力，以获得均匀的锡膏量。
(2)焊接工艺
采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，其温度曲线仍用RSS曲线，升温区的速率应小于2oC/s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。由于锡膏是采用5号超细粉，很容易氧化形成飞珠导致焊点短路。因此采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，最好采用N2保护，炉内02浓度控制在2000ppm以下就可以取得不错的效果。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
生产中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修台按助焊剂装配工艺来实施焊接，其中助焊剂可用返修BGA所用的膏状助焊剂来代替。
而返修PoP器件时，如果原来的PoP器件还可利用的话则可用专用工具拆开PoP器件。例如，OK公司生产的PoP器件专用修理台。该修理台有一个镊形喷嘴，在镊形喷嘴的垂直方向有一些热敏型突出的卡子，这些卡子在温度到达220℃时它能自动弯曲大约2mm。工作时，卡子接触PoP器件的空当，当温度到达220℃时就能将每块PoP器件分离开来。若所拆修的PoP器件不再使用，则普通的BGA修理台也可以用拆卸PoP器件。
(1)材料特性要求
这种用于PoP元器件装配的锡膏不是通过印刷的方法而也是通过浸渍的方法来分配的，因此要求锡膏的黏度要低于普通印刷锡膏的粘度，其黏度仅在150Pa.s左右(普通印刷锡膏的黏度为220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
这种锡膏中其金属粉量含量控制在75%～80%，并且金属粉要用5号超细粉，而普通印刷锡膏中金属粉仅为3号粉或4号粉。因此，在浸渍工艺中我们既要求锡膏有足够润湿焊球表面的能力，同时又要在元器件从锡膏中脱离时能克服焊料之间的黏合力，以获得均匀的锡膏量。
(2)焊接工艺
采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，其温度曲线仍用RSS曲线，升温区的速率应小于2oC/s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。由于锡膏是采用5号超细粉，很容易氧化形成飞珠导致焊点短路。因此采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，最好采用N2保护，炉内02浓度控制在2000ppm以下就可以取得不错的效果。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
生产中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修台按助焊剂装配工艺来实施焊接，其中助焊剂可用返修BGA所用的膏状助焊剂来代替。
而返修PoP器件时，如果原来的PoP器件还可利用的话则可用专用工具拆开PoP器件。例如，OK公司生产的PoP器件专用修理台。该修理台有一个镊形喷嘴，在镊形喷嘴的垂直方向有一些热敏型突出的卡子，这些卡子在温度到达220℃时它能自动弯曲大约2mm。工作时，卡子接触PoP器件的空当，当温度到达220℃时就能将每块PoP器件分离开来。若所拆修的PoP器件不再使用，则普通的BGA修理台也可以用拆卸PoP器件。
在助焊剂装配工艺中，助焊剂粘SKM200GB126D度较为稳定，操作性好，但对多层PoP元器件装配时将显示出明显的局限性。问题是当在再流焊接耐，不可避免地出现元器件变形，导致上、下层元器件之间存在焊接开路的风险。其原因不是由可焊性问题，或合金浸润问题也不是由再流曲线问题引起的，而是不同PBGA封装元器件自身结构之间的热膨胀系数的不匹配引起的变形。这是目前许多公司从一开始就使用低黏度锡膏用于PoP元器件装配的原因，补充适量的锡膏可克服元器件变形所带来的焊料不足。但所用的锡膏具有特定要求，而不是常规锡膏，
(1)材料特性要求
这种用于PoP元器件装配的锡膏不是通过印刷的方法而也是通过浸渍的方法来分配的，因此要求锡膏的黏度要低于普通印刷锡膏的粘度，其黏度仅在150Pa.s左右(普通印刷锡膏的黏度为220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
这种锡膏中其金属粉量含量控制在75%～80%，并且金属粉要用5号超细粉，而普通印刷锡膏中金属粉仅为3号粉或4号粉。因此，在浸渍工艺中我们既要求锡膏有足够润湿焊球表面的能力，同时又要在元器件从锡膏中脱离时能克服焊料之间的黏合力，以获得均匀的锡膏量。
(2)焊接工艺
采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，其温度曲线仍用RSS曲线，升温区的速率应小于2oC/s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。由于锡膏是采用5号超细粉，很容易氧化形成飞珠导致焊点短路。因此采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，最好采用N2保护，炉内02浓度控制在2000ppm以下就可以取得不错的效果。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
生产中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修台按助焊剂装配工艺来实施焊接，其中助焊剂可用返修BGA所用的膏状助焊剂来代替。
而返修PoP器件时，如果原来的PoP器件还可利用的话则可用专用工具拆开PoP器件。例如，OK公司生产的PoP器件专用修理台。该修理台有一个镊形喷嘴，在镊形喷嘴的垂直方向有一些热敏型突出的卡子，这些卡子在温度到达220℃时它能自动弯曲大约2mm。工作时，卡子接触PoP器件的空当，当温度到达220℃时就能将每块PoP器件分离开来。若所拆修的PoP器件不再使用，则普通的BGA修理台也可以用拆卸PoP器件。
(1)材料特性要求
这种用于PoP元器件装配的锡膏不是通过印刷的方法而也是通过浸渍的方法来分配的，因此要求锡膏的黏度要低于普通印刷锡膏的粘度，其黏度仅在150Pa.s左右(普通印刷锡膏的黏度为220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
这种锡膏中其金属粉量含量控制在75%～80%，并且金属粉要用5号超细粉，而普通印刷锡膏中金属粉仅为3号粉或4号粉。因此，在浸渍工艺中我们既要求锡膏有足够润湿焊球表面的能力，同时又要在元器件从锡膏中脱离时能克服焊料之间的黏合力，以获得均匀的锡膏量。
(2)焊接工艺
采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，其温度曲线仍用RSS曲线，升温区的速率应小于2oC/s，并且保温时间要适当延长，以保证PoP器件中所有焊球温度的一致性。再流区应根据锡膏、焊球是否无铅来决定其峰值温度。由于锡膏是采用5号超细粉，很容易氧化形成飞珠导致焊点短路。因此采用锡膏装配工艺装接PoP器件时，最好采用N2保护，炉内02浓度控制在2000ppm以下就可以取得不错的效果。冷却区的降温速率应小于4℃／s，以减低PoP变形量。详见13.1.5节、13.1.6节。
生产中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修台按助焊剂装配工艺来实施焊接，其中助焊剂可用返修BGA所用的膏状助焊剂来代替。
而返修PoP器件时，如果原来的PoP器件还可利用的话则可用专用工具拆开PoP器件。例如，OK公司生产的PoP器件专用修理台。该修理台有一个镊形喷嘴，在镊形喷嘴的垂直方向有一些热敏型突出的卡子，这些卡子在温度到达220℃时它能自动弯曲大约2mm。工作时，卡子接触PoP器件的空当，当温度到达220℃时就能将每块PoP器件分离开来。若所拆修的PoP器件不再使用，则普通的BGA修理台也可以用拆卸PoP器件。
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