红外再流焊的原理是热能SKM200GB128D通常有80%的能量以电磁波的形式——红外线向外发射焊点受红外幅射后温度升高，从而完成焊接过程。红外线的波长通常在可见光波长的上限(0.7～0.8ym)到毫米波之间，其进一步划分可将0.72～1.5ym称为近红外，1.5～5.6Um称为中红外，5.6～lOOUm称为远红外，如表13.1所示。
    通常，波长在1.5～lOpLm的红外辐射能力最强，占红外总能量的80%～90%，红外辐射能的传递一般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温，其升温的机理是：当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子间的振动频率一致时，被它辐射到的物体的分子就会产生共振，从而引发激烈的分子振动，分子的激烈振动即意味着物体的升温。
    红外再流焊炉通常设有4个温区，每个温区均有上下加热器，每块加热器都是优良的红外辐射俸，能发射出波长在1～8Um的红外线，而被焊接的对象，如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元器件的塑料本体，均具有吸收波长为1～8ym红外线的能力，如图13.2所示。因此这些物质受到加热器热辐射后，其分子产生激烈振动，迅速升温到锡膏的熔化温度之上，焊膏的活化剂清除掉焊区的氧化物，促使焊料迅速润湿焊区，从而完成焊接过程。
    从有关热辐射能量的计算公式可以看出，辐射导热效果对于热源的温度特别敏感，它与热源温度的四次方成正比，即热源温度稍有提高就有明显的导热效果。因此通常红外再流焊炉第四区温度设置较高，它可以导致焊区温度快速上升，提高焊料的润湿能力。

               
    红外再流焊炉具有下列优点：
    ●  红外线能使焊膏中的助焊剂以及有机酸、卤化物迅速活化，焊剂的性能和作用得到充分的发挥，从而导致焊膏润湿能力提高。
    ●  红外加热的辐射波长与PCB元器件的吸收波波长相近似，因基板升温快，温差小。
    ●  温度曲线控制方便，弹性好。
    ●  红外加热器效率高，成本低。
    但是也要看到，红外线波长是可见光波长的上限，因此红外线也具有光波的性质，当它辐射到物体上时，除了一部分能量被吸收外，还有一部分能量被反射出去，其反射的量取决于物体的颜色、光洁度和几何形状。此外，红外线同光一样也无法穿透物体，因此红外再流焊炉中也存在如下缺点：红外线没有穿透物体的能力，像物体在阳光下产生阴影一样，使得阴影内的温度低于它处，当焊接PLCC、BGA器件时，由于器件本体的覆盖原因，引脚处的升温速度要明显低于其他部位的焊点，而产生“阴影效应”，使这类器件的焊接变得困难；由于元器件表面颜色、体积、外表光亮度不一样，对于元器件品种多样化的SMA来说，有时会出现温度不均匀问题。
    为了克服这些弱点，人们又在再流焊炉中增加热风循环功能，研制出红外一热风再流焊炉，进一步提高了炉温的均匀性。在20世纪90年代后出现的再流焊炉均具有热风循环的功能，从而红外再流焊的焊接能力大大增强，并在各种再流焊接方法中占据了不可动摇的主导地位。