(1) BGA焊接温度的设定
    BGA是近几年使用较多的封装器件，它的5SDA05P5027引脚均处于封装体的下方，由于焊点间距较大(1.27mm)、焊接后不易出现桥连缺陷，应用愈来愈多，但焊点易出现空洞或气泡，就其原因来说这与BGA焊点在其下方阴影效应大有关，会出现实际焊接温度比其他元器件焊接温度低的现状，此时锡膏中溶剂得不到有效的挥发，包裹在焊料中。图13.19为实际测量到的BGA器件焊接温度。
    在图13.19中，第一条温度曲线为BGA本体外侧，第二条温度曲线为BGA下方焊点上，但第二条温度曲线显示出的温度要低8℃左右，这是BGA体积较大其热容量也较大的缘故，故反映出元器件体内的温度要低，这就说明，尽管热电偶放在BGA体的外侧仍不能如实地反映出BGA焊点处的温度。因此实际工作中应尽可能地将热电偶伸入到BGA下方焊点上，并调节BGA的焊接温度使它与其他元器件温度相兼容。

               
     (2)双面板焊接温度的谩定
    早期对双面板再流焊接时，通常要求设计人员将器件放在PCB的一侧，而将阻容元器件放在另一侧，其目的是防止第二面焊接时元器件在二次高温时会脱落。但随着布线密度的增大或SMA功能的增多，PCB双面布有器件的产品越来越多，这就要求在调节炉温曲线时，不仅在焊接面设定热电偶而且在反面也应设定热电偶，并做到在焊接面的温度曲线符合要求的同时，SMA反面的温度最高值不应超过锡膏熔化温度(179℃)，如图13.20所示。