- 窄带频谱分析2012/10/20 12:07:41 2012/10/20 12:07:41
- 1)过大仪器噪声对平稳随机数据，受过大H5RS1H23MFR-N0C仪器噪声污染的信号很难在分析前用对时间历程的目视检查检测到。图3-29所示为不含噪声的谱，它是在运载工具的结构复杂处进行动态测量的振...[全文]
- 冲击响应谱2012/10/19 19:55:59 2012/10/19 19:55:59
- 在工程中常引用有效脉冲CRO2820A宽度（或等效脉冲宽度）‘这一概念。t定义为将非矩形波脉冲等效为与矩形脉冲峰值相同，包围的面积（冲量）相等时的脉冲宽度。典型理想脉冲波形的有效脉宽fr见表2-2。...[全文]
- 结构总体布局2012/10/18 19:39:35 2012/10/18 19:39:35
- ①应根据电原理框图会同AGP2923-153KL电总体一起进行模块的划分，使每个模块具有独立的功能，以利于设备的操作、维修、调试；有利于标准化、系列化。一般一个模块包括一个电原理方框，有时也可包括几...[全文]
- 环境平台的组成2012/10/17 19:46:50 2012/10/17 19:46:50
- 根据各类环境自XFL4012-251ME身的物理、化学、生物学和人文学特点，以及它们对电子设备失效的影响机理，典型的环境平台组成如下：①气候环境，包括温度、湿度、气压、风、雨雪冰霜、凝露、沙尘、油...[全文]
- 引脚焊接后开路，虚焊2012/10/13 20:40:06 2012/10/13 20:40:06
- IC引脚焊接后出现部POE13F-19LD分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷，产生的原因很多，主要为：●共面性差，特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，有时不易被发现（部分贴片机没有检查共面性...[全文]
- 焊接后印制板阻焊膜起泡的原因与解决方法2012/10/13 20:29:20 2012/10/13 20:29:20
- 印制板组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别MFL2812S/883焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，上述缺陷也是焊接工艺中经常...[全文]
- 下列情形均会导致元器件两边的润湿力不平衡2012/10/13 20:17:28 2012/10/13 20:17:28
- 下列情形均会导致AT697E-KG-E元器件两边的润湿力不平衡。1．焊盘设计与布局不合理如果元器件的两边焊盘之一与地相连接或有一侧焊盘面积过大，则会因热熔量不均匀而引起润湿力的不平衡。PCB表面...[全文]
- 模拟器件式茌线测试技术2012/10/12 20:17:50 2012/10/12 20:17:50
- ICT是采用测量运算放大器(MOA)以实现GS8120-174004DBOEZ对电阻、电容、电感以及二极管、三极管等元器件的测试，其原理如图15.81所示。图15.81中以为外加信号源，Zx是所测...[全文]
- 无铅焊料手工焊接中的技巧2012/10/11 20:07:55 2012/10/11 20:07:55
- 无铅焊料手工焊接中的技BK20104L050-T巧有以下两点：(a)表面贴装元器件手工焊接。焊接QFP、SOP时，当烙铁头与引线端接触时，焊料对引线后部的润湿犷展性差，这类引脚的焊接可事先涂上助焊...[全文]
- 烙铁头设定温度的影响2012/10/10 20:44:51 2012/10/10 20:44:51
- 图14.11是烙铁头设定温度其BK1005LL100-T的寿命及热容量的影响，从图中可以看出，当温度低于350oC时烙铁头的寿命最大，当高于4000C则寿命会明显下降，而烙铁头的热容量在3500C时...[全文]
- 无铅锡膏的焊接缺陷2012/10/9 19:53:50 2012/10/9 19:53:50
- (1)合格的无铅焊点提到无铅焊点常见的缺陷时，我们应该ACM4532-102-3P首先知道如何评估焊点质量，什么是合格的无铅焊点，在对合格的无铅焊点做到心中有数了，就能方便地判断出有缺陷的焊点。...[全文]
- 受到应力后的退化机理相同2012/10/8 20:06:48 2012/10/8 20:06:48
- 研究表明，无铅焊料焊MA6116点受到应力后的退化机理和过程相似于传统的Sn-37Pb，即共晶粗化一重结晶一裂纹初生一裂纹扩展，现以Sn-Ag-Cu焊点组织图片为例进行说明。Sn-Ag-Cu焊点的原...[全文]
- Sn-Bi系合金2012/10/8 19:46:15 2012/10/8 19:46:15
- Bi是一种低熔点金属，熔点为271℃，由于它在MC3302DR2G元素周期表中排在第六周期第15列，即第V主族的末位，故具有脆性，是一种金属性弱的表现。Sn-58Bi是人们早已熟悉的低温(139℃)...[全文]
- 水溶性焊剂2012/10/7 10:43:38 2012/10/7 10:43:38
- 焊剂中还配合少量其他特性的助剂，数量虽少MAX4478ASD+SPAN>作用却很大，现列举几种助剂并说明它们的功能：(1)消光剂面积较大的SMA产品在波峰焊后，由于焊点数量多，当工人在检...[全文]
- 特性阻抗2012/10/3 22:34:11 2012/10/3 22:34:11
- 特性阻抗DAP202K又是电阻(R)、容抗(XC)和感抗(XL)综合的结果，即根据电磁波的传送原理，印制导线的特性阻抗与搭载其上的IC元器件的输入／输出阻抗必须互相匹配，即传输线的...[全文]
- PCB的耐热性评估2012/10/3 22:14:57 2012/10/3 22:14:57
- 由于无铅DA1196焊接温度也比有铅焊料焊接温度高40℃，达到240℃～250℃。高的焊接温度对PCB的基材和焊盘胶合的牢固度是严峻的考验，所以基材必须在焊接的温度下不起泡、不分层和不变形...[全文]
- 金属基CCL2012/10/3 21:53:49 2012/10/3 21:53:49
- 金属基CCL是由金属基D2FL20U板为底层或内芯，在金属板上覆盖有绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的。金属基板起到支撑与散热的作用，根据金属基板所处的位置，常见的有金属基板型和金属芯...[全文]
- 纸基CCL2012/10/3 21:10:53 2012/10/3 21:10:53
- 按照NEMA标准，一般D1F204063纸基CCL常见的牌号有XPC、XXXPC、FR-1、FR-2、FR-3等品种，其基材的黏合剂除了FR-3板为环氧树脂外，其余的为酚醛树脂。以“FR”为代号的...[全文]
- PoP器件焊接2012/9/29 19:19:31 2012/9/29 19:19:31
- 随着手持式移动设备SKM200GB123D1的持续发展，要求产品更小、更轻便，这迫使电子装配业寻找新型的封装技术和装配技术来满足要求。近年来，半导体行业出现了一种新的封装，即在同一封装内，将一个或多...[全文]
- 再流焊温度曲线的监控2012/9/28 20:20:17 2012/9/28 20:20:17
- 目前对SMA焊接曲5SDA05P5047线的监控有两种方法，一种是前面所说通过对SMA表面温度的实际测量，并将它与炉子的表温对应起来，通过再流焊炉表温的实际变化情况来判别SMA表面温度，并根据产品要...[全文]
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