再流焊温度曲线的监控
发布时间:2012/9/28 20:20:17 访问次数:754
目前对SMA焊接曲5SDA05P5047线的监控有两种方法，一种是前面所说通过对SMA表面温度的实际测量，并将它与炉子的表温对应起来，通过再流焊炉表温的实际变化情况来判别SMA表面温度，并根据产品要求以及再流焊炉的状况规定l～2次／天检测SMA板面温度。另一种是对炉温进行实时控制，例如，美国KIC公司推出KIC24/7实时控制系统，可以24小时对再流焊炉进行监视记录。
再流焊炉实时监控的必要性
在SMT大规模生产中，有三大基本操作过程，即锡膏的印刷、元器件的贴装、SMA的再流焊。在锡膏印刷过程中，其质量的好坏，即使没有先进的测试仪，仍可借助放大镜加以判别，并且对于印刷质量不好的PCB，通过清洗，PCB还能再次使用；同样在元器件的贴装过程中，人们也可以借助放大镜判别出贴片元器件位置是否放正确，即使有偏差，也可以通过人工“校准”，然而当贴装后的PCB进入再流焊炉中，仿佛进入黑洞洞的隧道之中，一切是那样不可预测，特别是一些刚涉足于SMT的新手，当第一次接触“再流焊炉”时，内心多少有一点不安，一旦再流焊炉由于种种原因出了问题，就会带来破坏性的损失，无论是PCB还是元器件就会发生损坏．无法回收再使用。即使不发生上述极端的情况，随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性，特别是那些OEM、ESM制造工厂，不仅需要正确的炉温，而且需要对每批产品以至每块PCB焊接温度，做到可追溯性，这既可以在顾客面前体现出加工质量保证体系的先进性，让顾客放心下单，同时在有问题时提供证据，有利于出事原因的查找。焊接温度曲线仅仅是反映出炉子的某一时刻炉内温度的“状态”，人们总不能对每块产品去测试，因为炉内温度是一个动态过程，有多种原因会影响到它的精度，如炉子控制系统、电压的波动，甚至环境温度的波动、焊接产品进入的快慢以及焊接产品质量的大小都会不同程度地引起炉温波动，这些波动是否在工艺窗口允许的范围之内，通常是人们希望知道但又无法控制的问题。
再流焊炉实时监控的必要性
在SMT大规模生产中，有三大基本操作过程，即锡膏的印刷、元器件的贴装、SMA的再流焊。在锡膏印刷过程中，其质量的好坏，即使没有先进的测试仪，仍可借助放大镜加以判别，并且对于印刷质量不好的PCB，通过清洗，PCB还能再次使用；同样在元器件的贴装过程中，人们也可以借助放大镜判别出贴片元器件位置是否放正确，即使有偏差，也可以通过人工“校准”，然而当贴装后的PCB进入再流焊炉中，仿佛进入黑洞洞的隧道之中，一切是那样不可预测，特别是一些刚涉足于SMT的新手，当第一次接触“再流焊炉”时，内心多少有一点不安，一旦再流焊炉由于种种原因出了问题，就会带来破坏性的损失，无论是PCB还是元器件就会发生损坏．无法回收再使用。即使不发生上述极端的情况，随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性，特别是那些OEM、ESM制造工厂，不仅需要正确的炉温，而且需要对每批产品以至每块PCB焊接温度，做到可追溯性，这既可以在顾客面前体现出加工质量保证体系的先进性，让顾客放心下单，同时在有问题时提供证据，有利于出事原因的查找。焊接温度曲线仅仅是反映出炉子的某一时刻炉内温度的“状态”，人们总不能对每块产品去测试，因为炉内温度是一个动态过程，有多种原因会影响到它的精度，如炉子控制系统、电压的波动，甚至环境温度的波动、焊接产品进入的快慢以及焊接产品质量的大小都会不同程度地引起炉温波动，这些波动是否在工艺窗口允许的范围之内，通常是人们希望知道但又无法控制的问题。
目前对SMA焊接曲5SDA05P5047线的监控有两种方法，一种是前面所说通过对SMA表面温度的实际测量，并将它与炉子的表温对应起来，通过再流焊炉表温的实际变化情况来判别SMA表面温度，并根据产品要求以及再流焊炉的状况规定l～2次／天检测SMA板面温度。另一种是对炉温进行实时控制，例如，美国KIC公司推出KIC24/7实时控制系统，可以24小时对再流焊炉进行监视记录。
再流焊炉实时监控的必要性
在SMT大规模生产中，有三大基本操作过程，即锡膏的印刷、元器件的贴装、SMA的再流焊。在锡膏印刷过程中，其质量的好坏，即使没有先进的测试仪，仍可借助放大镜加以判别，并且对于印刷质量不好的PCB，通过清洗，PCB还能再次使用；同样在元器件的贴装过程中，人们也可以借助放大镜判别出贴片元器件位置是否放正确，即使有偏差，也可以通过人工“校准”，然而当贴装后的PCB进入再流焊炉中，仿佛进入黑洞洞的隧道之中，一切是那样不可预测，特别是一些刚涉足于SMT的新手，当第一次接触“再流焊炉”时，内心多少有一点不安，一旦再流焊炉由于种种原因出了问题，就会带来破坏性的损失，无论是PCB还是元器件就会发生损坏．无法回收再使用。即使不发生上述极端的情况，随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性，特别是那些OEM、ESM制造工厂，不仅需要正确的炉温，而且需要对每批产品以至每块PCB焊接温度，做到可追溯性，这既可以在顾客面前体现出加工质量保证体系的先进性，让顾客放心下单，同时在有问题时提供证据，有利于出事原因的查找。焊接温度曲线仅仅是反映出炉子的某一时刻炉内温度的“状态”，人们总不能对每块产品去测试，因为炉内温度是一个动态过程，有多种原因会影响到它的精度，如炉子控制系统、电压的波动，甚至环境温度的波动、焊接产品进入的快慢以及焊接产品质量的大小都会不同程度地引起炉温波动，这些波动是否在工艺窗口允许的范围之内，通常是人们希望知道但又无法控制的问题。
再流焊炉实时监控的必要性
在SMT大规模生产中，有三大基本操作过程，即锡膏的印刷、元器件的贴装、SMA的再流焊。在锡膏印刷过程中，其质量的好坏，即使没有先进的测试仪，仍可借助放大镜加以判别，并且对于印刷质量不好的PCB，通过清洗，PCB还能再次使用；同样在元器件的贴装过程中，人们也可以借助放大镜判别出贴片元器件位置是否放正确，即使有偏差，也可以通过人工“校准”，然而当贴装后的PCB进入再流焊炉中，仿佛进入黑洞洞的隧道之中，一切是那样不可预测，特别是一些刚涉足于SMT的新手，当第一次接触“再流焊炉”时，内心多少有一点不安，一旦再流焊炉由于种种原因出了问题，就会带来破坏性的损失，无论是PCB还是元器件就会发生损坏．无法回收再使用。即使不发生上述极端的情况，随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性，特别是那些OEM、ESM制造工厂，不仅需要正确的炉温，而且需要对每批产品以至每块PCB焊接温度，做到可追溯性，这既可以在顾客面前体现出加工质量保证体系的先进性，让顾客放心下单，同时在有问题时提供证据，有利于出事原因的查找。焊接温度曲线仅仅是反映出炉子的某一时刻炉内温度的“状态”，人们总不能对每块产品去测试，因为炉内温度是一个动态过程，有多种原因会影响到它的精度，如炉子控制系统、电压的波动，甚至环境温度的波动、焊接产品进入的快慢以及焊接产品质量的大小都会不同程度地引起炉温波动，这些波动是否在工艺窗口允许的范围之内，通常是人们希望知道但又无法控制的问题。
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