无铅焊料手工焊接中的技巧
发布时间:2012/10/11 20:07:55 访问次数:1043
无铅焊料手工焊接中的技BK20104L050-T巧有以下两点：
(a)表面贴装元器件手工焊接。焊接QFP、SOP时，当烙铁头与引线端接触时，焊料对引线后部的润湿犷展性差，这类引脚的焊接可事先涂上助焊剂，焊接时对角引线的焊接一定要预先焊接固定，焊料的供给量要掌握适当，且操作动作要熟练，不可出现漏焊、虚焊、桥联等不良缺陷。
属于细间距的FQFP焊接，焊盘在焊接过程中不可发生过热，否则易产生焊盘的剥离，焊接时间一定要控制好，遇有桥联时必须在极短时间内做好焊点的修正。
(b)通孔插装元器件手工焊接。通孔插装元器件的焊接，从元器件外形来说，都比贴装元器件大，其热熔量也大些。操作时，烙铁的加热温度要到位，这时因烙铁头部温度高，焊剂的黑化会加速发生，此时烙铁头的热能传导率下降，焊料如不能及时达到熔化温度，会影响到焊接操作，因此要对烙铁头上的碳化膜及时清理，否则会影响热能传导，甚至导致烙铁头损坏。
对于焊接湿润性较差的无铅焊料来说，要获得合格的焊点，在焊盘设计时可将焊盘尺寸适当放大一些，如将圆形焊盘改为椭圆形焊盘，以增加焊盘四周的湿润性。同时对烙铁头的操作来说也增加活动的灵活性。有时会由于元器件引线加热不够，者是烙铁头接触位置不到位、散热使温度下降，在这种场合，应将电烙铁多做移动，对整体焊盘进行均匀加热，必要时换大号烙铁头。针对无铅焊料的湿润性差的特性，焊接时对引脚端上部也可涂上焊料以增加焊点的可靠性。
由于无铅焊料的熔点高，焊接时与室温会产生很大的温差，形成较大的散热效应，焊接通孔内部温度会达不到焊料的熔化温度，此时要将多余的焊料去除是十分困难的，如果进一步提高加热温度，又会对组装的元器件及基板均会产生一定的危害。因此选择一把高性能的烙铁非常重要。
此外，电烙铁的设定温度过高，易引起烙铁头部剧烈的氧化，在电烙铁闲置放在烙铁座架时，必须用焊料将烙铁头部给予覆盖，再进行焊接时并将焊料擦掉，便于新的焊接，这个动作做得越干净（彻底），则对烙铁头损耗的改善越有效。
(a)表面贴装元器件手工焊接。焊接QFP、SOP时，当烙铁头与引线端接触时，焊料对引线后部的润湿犷展性差，这类引脚的焊接可事先涂上助焊剂，焊接时对角引线的焊接一定要预先焊接固定，焊料的供给量要掌握适当，且操作动作要熟练，不可出现漏焊、虚焊、桥联等不良缺陷。
属于细间距的FQFP焊接，焊盘在焊接过程中不可发生过热，否则易产生焊盘的剥离，焊接时间一定要控制好，遇有桥联时必须在极短时间内做好焊点的修正。
(b)通孔插装元器件手工焊接。通孔插装元器件的焊接，从元器件外形来说，都比贴装元器件大，其热熔量也大些。操作时，烙铁的加热温度要到位，这时因烙铁头部温度高，焊剂的黑化会加速发生，此时烙铁头的热能传导率下降，焊料如不能及时达到熔化温度，会影响到焊接操作，因此要对烙铁头上的碳化膜及时清理，否则会影响热能传导，甚至导致烙铁头损坏。
对于焊接湿润性较差的无铅焊料来说，要获得合格的焊点，在焊盘设计时可将焊盘尺寸适当放大一些，如将圆形焊盘改为椭圆形焊盘，以增加焊盘四周的湿润性。同时对烙铁头的操作来说也增加活动的灵活性。有时会由于元器件引线加热不够，者是烙铁头接触位置不到位、散热使温度下降，在这种场合，应将电烙铁多做移动，对整体焊盘进行均匀加热，必要时换大号烙铁头。针对无铅焊料的湿润性差的特性，焊接时对引脚端上部也可涂上焊料以增加焊点的可靠性。
由于无铅焊料的熔点高，焊接时与室温会产生很大的温差，形成较大的散热效应，焊接通孔内部温度会达不到焊料的熔化温度，此时要将多余的焊料去除是十分困难的，如果进一步提高加热温度，又会对组装的元器件及基板均会产生一定的危害。因此选择一把高性能的烙铁非常重要。
此外，电烙铁的设定温度过高，易引起烙铁头部剧烈的氧化，在电烙铁闲置放在烙铁座架时，必须用焊料将烙铁头部给予覆盖，再进行焊接时并将焊料擦掉，便于新的焊接，这个动作做得越干净（彻底），则对烙铁头损耗的改善越有效。
无铅焊料手工焊接中的技BK20104L050-T巧有以下两点：
(a)表面贴装元器件手工焊接。焊接QFP、SOP时，当烙铁头与引线端接触时，焊料对引线后部的润湿犷展性差，这类引脚的焊接可事先涂上助焊剂，焊接时对角引线的焊接一定要预先焊接固定，焊料的供给量要掌握适当，且操作动作要熟练，不可出现漏焊、虚焊、桥联等不良缺陷。
属于细间距的FQFP焊接，焊盘在焊接过程中不可发生过热，否则易产生焊盘的剥离，焊接时间一定要控制好，遇有桥联时必须在极短时间内做好焊点的修正。
(b)通孔插装元器件手工焊接。通孔插装元器件的焊接，从元器件外形来说，都比贴装元器件大，其热熔量也大些。操作时，烙铁的加热温度要到位，这时因烙铁头部温度高，焊剂的黑化会加速发生，此时烙铁头的热能传导率下降，焊料如不能及时达到熔化温度，会影响到焊接操作，因此要对烙铁头上的碳化膜及时清理，否则会影响热能传导，甚至导致烙铁头损坏。
对于焊接湿润性较差的无铅焊料来说，要获得合格的焊点，在焊盘设计时可将焊盘尺寸适当放大一些，如将圆形焊盘改为椭圆形焊盘，以增加焊盘四周的湿润性。同时对烙铁头的操作来说也增加活动的灵活性。有时会由于元器件引线加热不够，者是烙铁头接触位置不到位、散热使温度下降，在这种场合，应将电烙铁多做移动，对整体焊盘进行均匀加热，必要时换大号烙铁头。针对无铅焊料的湿润性差的特性，焊接时对引脚端上部也可涂上焊料以增加焊点的可靠性。
由于无铅焊料的熔点高，焊接时与室温会产生很大的温差，形成较大的散热效应，焊接通孔内部温度会达不到焊料的熔化温度，此时要将多余的焊料去除是十分困难的，如果进一步提高加热温度，又会对组装的元器件及基板均会产生一定的危害。因此选择一把高性能的烙铁非常重要。
此外，电烙铁的设定温度过高，易引起烙铁头部剧烈的氧化，在电烙铁闲置放在烙铁座架时，必须用焊料将烙铁头部给予覆盖，再进行焊接时并将焊料擦掉，便于新的焊接，这个动作做得越干净（彻底），则对烙铁头损耗的改善越有效。
(a)表面贴装元器件手工焊接。焊接QFP、SOP时，当烙铁头与引线端接触时，焊料对引线后部的润湿犷展性差，这类引脚的焊接可事先涂上助焊剂，焊接时对角引线的焊接一定要预先焊接固定，焊料的供给量要掌握适当，且操作动作要熟练，不可出现漏焊、虚焊、桥联等不良缺陷。
属于细间距的FQFP焊接，焊盘在焊接过程中不可发生过热，否则易产生焊盘的剥离，焊接时间一定要控制好，遇有桥联时必须在极短时间内做好焊点的修正。
(b)通孔插装元器件手工焊接。通孔插装元器件的焊接，从元器件外形来说，都比贴装元器件大，其热熔量也大些。操作时，烙铁的加热温度要到位，这时因烙铁头部温度高，焊剂的黑化会加速发生，此时烙铁头的热能传导率下降，焊料如不能及时达到熔化温度，会影响到焊接操作，因此要对烙铁头上的碳化膜及时清理，否则会影响热能传导，甚至导致烙铁头损坏。
对于焊接湿润性较差的无铅焊料来说，要获得合格的焊点，在焊盘设计时可将焊盘尺寸适当放大一些，如将圆形焊盘改为椭圆形焊盘，以增加焊盘四周的湿润性。同时对烙铁头的操作来说也增加活动的灵活性。有时会由于元器件引线加热不够，者是烙铁头接触位置不到位、散热使温度下降，在这种场合，应将电烙铁多做移动，对整体焊盘进行均匀加热，必要时换大号烙铁头。针对无铅焊料的湿润性差的特性，焊接时对引脚端上部也可涂上焊料以增加焊点的可靠性。
由于无铅焊料的熔点高，焊接时与室温会产生很大的温差，形成较大的散热效应，焊接通孔内部温度会达不到焊料的熔化温度，此时要将多余的焊料去除是十分困难的，如果进一步提高加热温度，又会对组装的元器件及基板均会产生一定的危害。因此选择一把高性能的烙铁非常重要。
此外，电烙铁的设定温度过高，易引起烙铁头部剧烈的氧化，在电烙铁闲置放在烙铁座架时，必须用焊料将烙铁头部给予覆盖，再进行焊接时并将焊料擦掉，便于新的焊接，这个动作做得越干净（彻底），则对烙铁头损耗的改善越有效。
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