由于无铅DA1196 焊接温度也比有铅焊料焊接温度高40℃，达到240℃～250℃。高的焊接温度对PCB的基材和焊盘胶合的牢固度是严峻的考验，所以基材必须在焊接的温度下不起泡、不分层和不变形，要有较高的耐热性和尺寸稳定性，通常这些要求通过下列技求参数进行量化评估。
  (1)玻璃化转变温度(Tg)
  除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有聚合物。聚合物是由有机材料合成而来的，它的特点是在一定温度条件下，基材形态会发生变化，在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通常被称为玻璃态；若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，人们又称为橡胶态或皮革态，此时它的机械强度明显变低，因此人们把这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(Glass Transtion Temperture)。显然，作为结构材料来说，人们都希望它的玻璃化转变温度越高越好，玻璃化转变湿度是聚合物特有的性能，它是选择基板的一个关键参数，其道理何在呢？这是因为在SMT焊接过程中，焊接温度通常在220℃左右，远远高于PCB基板的Tg，故PCB受高温后会出现明显的热变形，而片式元器件却是直接焊在SMB表面的，当焊接温度降低后，焊点通常在180℃就首先冷却，而此时SMB温度仍
高于Tg，PCB仍处于热变形状态，直至PCB完全冷却时必然会产生很大的热应力，该应力作用在元器件引脚上，严重时会使元器件损坏，如图3.5历示。

    为什么当电路基板处于基板聚合物的玻璃转变温度以上的温度时，其膨胀量会大于在Tg温度以下同样温升的膨胀量呢？由试验测得在玻璃转变温度以下，基板材料的热膨胀量和温度近似成线性关系，即基板材料的CTE近似常数，而一旦温度超过材料的玻璃转变温度，基板材料的热膨胀量则将随温度成指数关系，即随温度升高，CTE按指数增大。
    现选用两种常用的基板材料，环氧玻璃纤维板FR-4和聚酰亚胺玻璃纤维板定量地说明上述现象，图3.6给出的曲线是通过试验绘制的。