金属基CCL是由金属基D2FL20U 板为底层或内芯，在金属板上覆盖有绝缘层，最外层为铜箔，三者复合而制得的。金属基板起到支撑与散热的作用，根据金属基板所处的位置，常见的有金属基板型和金属芯基型。
    1．金属基板型
    金属基板型的金属基CCL是采用0.3～2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属基CCL能实现大面积的PCB制造，并且具有下列优点。
    (1)机械性能好
    金属基CCL具有很高的机械强度和韧性，并优于刚性的CCL，能制作大面积的PCB，以及能承接超重的元器件安装，此外，金属基CCL还具有高的尺寸稳定性和平整度。
    (2)散热性能好
    金属基板直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属基板组装的SMA在工作时金属基板可以起到散热作用，散热能力取决于金属基板的材质与厚度及树脂层的厚度。当然在考虑散热性能的同时也应考虑到电气性能，如抗电强度等。
    (3)电磁波屏蔽性
    在高频电子线路中，防止电磁波的辐射一直是设计师所关心的事，而采用金属基CCL则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁波的作用。
    2．金属芯基板
    金属芯基板又称为金属约束芯板，典型的基板由铜．铟瓦一铜( Cu-Invar-Cu)乡层印制，如图3.3所示。

    Cu-Invar-Cu多层印制板是以热膨胀系数CTE（Coefficient of Thermal Expansion）较小的金属殷钢（铁镍合金）作为金属芯的基本金属，殷钢的CTE小，但其导热性能较差。为了得到膨胀系数小、导热性能好的金属材料，必须采用复合金属，即用殷钢作为金属芯的基体属，用导热性好的铜覆于殷钢的两面，形成Cu-Invar-Cu复合金属，用此作为多层印制板的金属夹芯。
    这种结构的多层印制板的CTE小，尺寸稳定性好（主要是X.】，方向的CTE明显下降），翘曲度小，散热性能好，特别适用SMT产品的需要。