- 无铝焊接中SMB焊盘的涂镀层2012/10/3 22:36:33 2012/10/3 22:36:33
- SMB焊盘涂镀层的DAP202U种类比较多，工艺成熟，其中有的已经实现无铅化，PCB焊盘的涂镀层通常有下列几种。1．热风整平工艺(HASL)热风整平工艺俗称为喷锡，它是将印制板浸入熔融的焊...[全文]
- 陶瓷基板2012/10/3 21:48:35 2012/10/3 21:48:35
- 无机类基板D2F60品种不多，主要有陶瓷类基板和玻璃基板，通常以陶瓷类基板为主。陶瓷基板材料通常是用纯度为96%左右的氧化铝或氧化铍烧结而成的。其中用氧化铍制作的基板，具有更高的导热性能和优良的电气...[全文]
- 裸芯片2012/10/3 18:14:26 2012/10/3 18:14:26
- 由于LSI、VLSI的迅速发展，芯片的工艺AP62T03GH特征尺寸达到深亚微米级(0.15pm)．芯片尺寸达到20mm×20mm以上，其I/O数已超过1000个，但是，芯片封装却成了一大难题，人们...[全文]
- 树脂密封形式2012/10/3 18:10:30 2012/10/3 18:10:30
- 树脂密AP4305KTR-E1封形式的CSP大致分为两种，如图2.85所示。一种是带有原来的引脚，但封装结构与SOP不同，没有外侧引脚的，称做无引脚型；另一种是采用倒装片方式并用树脂加以模塑密封的的...[全文]
- 翼形短引脚2012/10/1 22:46:38 2012/10/1 22:46:38
- SOT-89具有AIC1660PS三条薄的短引脚分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。SOT-89在大气中的功耗为500mW，在陶瓷板上的功耗为1W，这类封装常见硅功率表...[全文]
- 片式表面波滤波器2012/10/1 22:32:46 2012/10/1 22:32:46
- 表面波ADV7800BSTZ-80-3滤波器是利用表面弹性波进行滤波的带通滤波器。通常是在单晶体钽酸锂(LiTa03)压电体的表面，或在玻璃板上镀有Zn0膜压电体的表面，分别设置输入（作为表面波激...[全文]
- 电感主要特性参数2012/10/1 22:06:42 2012/10/1 22:06:42
- 1．电感量L电感量ADDI9004BBCZ型号型号是指电感器通过变化屯流时产生感应电动势的能力，其大小与磁导率肌线圈单位长度中匝数门及体积矿有关，当线圈长度大于直径时，电感量可表...[全文]
- 绕线型片式电感器2012/10/1 21:57:56 2012/10/1 21:57:56
- 绕线型片AD9767AST式电感器的电感量范围宽、Q值高、工艺简便，因此在片式电感器中使用得最多，但它体积较大、耐热性较差，主要特性见表2.32。(3)外形尺寸绕线型片式电感器的品种很多，尺寸各...[全文]
- 极性标记2012/10/1 21:31:11 2012/10/1 21:31:11
- 矩形钽电容A3291SLT外壳为有色塑料封装，一端印有醒目的深色极性标记线，记为正极，以防用错。应当注意的是，在PCB所对应的钽电解焊盘框图，其焊盘框图方向有多种不同的表示方法，如图2.3...[全文]
- 片式固体钽电解电容器2012/10/1 21:25:26 2012/10/1 21:25:26
- 片式固体钽A3291SLHLT电解电容器，简称为钽电容，单位体积容量大，在容量超过0.33pF时，大都采用钽电解电容器。由于其电解质响应速度快，因此在需要高速运算处理的大规模集成电路中应用较多...[全文]
- 焊接峰值温度和时间对焊点均质结构的影响2012/9/29 19:10:50 2012/9/29 19:10:50
- 当用SnPb锡膏焊接SnAgCu焊球时，因为锡膏SKM200GB102是独立涂布的，当温度达到183℃以上时，共晶锡铅焊膏开始熔化并处于液态，液态锡铅扩散到SnAgCu焊球中，同时SnAgCu焊球中...[全文]
- 采用PWI管理，方便工艺评估2012/9/28 20:29:44 2012/9/28 20:29:44
- ①PWI。PWI是英文ProcessWindowIndex的缩写，中文意5SDA06D4407思是工艺窗口情况指标，工艺窗口是人们用来描述工艺是否受控以及受控的程度。通常工艺参数落在工艺窗口之中...[全文]
- 热电偶固定在PCB上也很考究2012/9/28 20:08:38 2012/9/28 20:08:38
- 通常根据SMA大小以及复杂5SDA05P4437程度设有3个或更多的电偶。电偶数量越多，对了解SMA板面的受热情况越全面。将热电偶固定在PCB上也很考究，IPC7530中规定可用高温焊料、铝胶带、...[全文]
- 波峰焊工艺曲线解析2012/9/26 20:28:12 2012/9/26 20:28:12
- 波峰焊的工艺参数很难具体规定，它受到许PM450RL1A060多复杂因素的支配，它不仅取决于机器的型号，也取决于被焊产品的设计，但它的工作曲线应达到上述的要求。描述波峰焊的工艺参数是时间与温度，现将...[全文]
- 波峰焊机中常见的预热方法2012/9/26 20:25:43 2012/9/26 20:25:43
- 波峰焊机中常见的预热方法有空气PM450CLA120对流加热、红外加热器加热、用热空气和辐射相结合加热。例如，德国Seho公司生产的隧道式1200、7000系列波峰焊机的预热方法就是采用红外管状石...[全文]
- 喷雾法涂布2012/9/26 20:21:33 2012/9/26 20:21:33
- 喷雾涂布的方法有超声波PM450CL1A120振荡方式（无压力式）、喷嘴喷雾方式（压力式）、有网目的旋转滚桶方式。(1)超声波振荡方式采用超声波发生器产生高频振荡能(20～40kHz)，并通过换...[全文]
- 机器的结构2012/9/25 19:38:38 2012/9/25 19:38:38
- MSR型贴片机的结构N4803FC350如图11.50所示，它由料架、X-y工作台、具有16个贴片头的旋转头组成。每个贴片头各有6种吸嘴，可分别吸取不同尺寸的元器件，贴片速度为4.5万／小时（其余...[全文]
- 带状供料器2012/9/24 19:59:41 2012/9/24 19:59:41
- 随着贴片速度和精度要N350CH08求的提高，近几年来供料器的设计与安装越来越受到人们的重视。邑将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确方便地拾取，因此在贴片机中占有较多的数...[全文]
- 旋转式多头2012/9/24 19:56:04 2012/9/24 19:56:04
- 高速贴片机多采用旋转式N350CH06多头结构，以实现高速贴片，目前这种方式的贴片速度已达到4.5～5万个／小时。每贴一个元器件仅需0.08s左右。旋转式多头又分为水平旋转／转塔式与垂直旋转／转盘...[全文]
- 胶嘴针头内径与止动高度的相关表2012/9/23 13:38:05 2012/9/23 13:38:05
- 另一个经验规律是：当胶嘴FS300R12KE3针头的内径确定下来后，还应调节胶嘴口到PCB的距离ND，这也是一个重要参数，ND又称为止动高度。当机器工作时，顶针触接到PCB，机器发出信号通过气动机构...[全文]
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