陶瓷基板
发布时间:2012/10/3 21:48:35 访问次数:1424
无机类基板D2F60品种不多，主要有陶瓷类基板和玻璃基板，通常以陶瓷类基板为主。陶瓷基板材料通常是用纯度为96%左右的氧化铝或氧化铍烧结而成的。其中用氧化铍制作的基板，具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，特种场合下采用高纯度的(99%)原材料可以制造出性能更好的基板。
陶瓷电路基板主要用于厚／薄膜混合电封装，即将无源元器件(R、C、L)和互连线以膜的形态在绝缘基板上形成一种集成电路。用真空蒸发、溅射及化学汽相沉积等工艺形成膜，然后用光刻法形成图形，其膜厚仅几百至几千AciA=io-10m)，称为薄膜。而用丝网印制烧结的工艺形成膜及图形又称为厚膜技术，若在上述混合电路上外接IC，即称为混合集成电路或混合微电子技术。因此，广义上说它也是SMT技术，并且是今后微电子封装发展的新趋势。陶瓷板具有优良的综合性能，将广泛运用在这一领域。下面主要介绍它的性能。
1．CTE低
陶瓷电路基板的CTE仅为5×10-6/℃～7×10-6/t，可以与无引线陶瓷芯片载体(LCCC)外壳的CTE相匹配，其组装后的电子组件具有良好的可靠性，能在温差变化大的环境下使用，故可以成为军事、航天电子产品的基板。
2．耐高温性
它能完全满足上述厚膜／薄膜制造工艺的各个环节的加工需要。在厚膜电路制作中，先在陶瓷基板上印刷厚膜导体（或电阻）浆料，再用高温烧结形成所需的导体和电阻，在印刷介质浆料后再高温烧结形成带通孔的绝缘层，并继续印刷第二层导体，此时上层的导电体浆料流入通孔与下层导体相连，再第二次烧结就形成上下层互连的实心通孔，如此重复（一般3～5层），因此只有陶瓷基板能满足此要求。
3．高的化学稳定性
在薄膜电路需要用到光刻和真空蒸发溅射，有时需在真空或加热状态下进行，但由于陶瓷具有高度的化学稳定性，因此不会产生副作用和影响产品的质量。
从上述的性能来看，陶瓷基板是薄膜、厚膜电路以及MCM电路首选的基板材料。但由于陶瓷基板材质脆性大，难以方便地制作大面积的平面板材，此外陶瓷材料的介电常数低，不适合用于高速电路基板；价格贵，不适应推广应用，因此陶瓷基板作为特种基板品种仅能运用在专用场合。
近年来采用钢基板上涂覆瓷釉烘结制得性能类似的陶瓷板基材．并且面积可以做大，基板的脆性也明显优于陶瓷基板，故可以代替陶瓷板，并能适应制作大面积的PCB。
陶瓷电路基板主要用于厚／薄膜混合电封装，即将无源元器件(R、C、L)和互连线以膜的形态在绝缘基板上形成一种集成电路。用真空蒸发、溅射及化学汽相沉积等工艺形成膜，然后用光刻法形成图形，其膜厚仅几百至几千AciA=io-10m)，称为薄膜。而用丝网印制烧结的工艺形成膜及图形又称为厚膜技术，若在上述混合电路上外接IC，即称为混合集成电路或混合微电子技术。因此，广义上说它也是SMT技术，并且是今后微电子封装发展的新趋势。陶瓷板具有优良的综合性能，将广泛运用在这一领域。下面主要介绍它的性能。
1．CTE低
陶瓷电路基板的CTE仅为5×10-6/℃～7×10-6/t，可以与无引线陶瓷芯片载体(LCCC)外壳的CTE相匹配，其组装后的电子组件具有良好的可靠性，能在温差变化大的环境下使用，故可以成为军事、航天电子产品的基板。
2．耐高温性
它能完全满足上述厚膜／薄膜制造工艺的各个环节的加工需要。在厚膜电路制作中，先在陶瓷基板上印刷厚膜导体（或电阻）浆料，再用高温烧结形成所需的导体和电阻，在印刷介质浆料后再高温烧结形成带通孔的绝缘层，并继续印刷第二层导体，此时上层的导电体浆料流入通孔与下层导体相连，再第二次烧结就形成上下层互连的实心通孔，如此重复（一般3～5层），因此只有陶瓷基板能满足此要求。
3．高的化学稳定性
在薄膜电路需要用到光刻和真空蒸发溅射，有时需在真空或加热状态下进行，但由于陶瓷具有高度的化学稳定性，因此不会产生副作用和影响产品的质量。
从上述的性能来看，陶瓷基板是薄膜、厚膜电路以及MCM电路首选的基板材料。但由于陶瓷基板材质脆性大，难以方便地制作大面积的平面板材，此外陶瓷材料的介电常数低，不适合用于高速电路基板；价格贵，不适应推广应用，因此陶瓷基板作为特种基板品种仅能运用在专用场合。
近年来采用钢基板上涂覆瓷釉烘结制得性能类似的陶瓷板基材．并且面积可以做大，基板的脆性也明显优于陶瓷基板，故可以代替陶瓷板，并能适应制作大面积的PCB。
无机类基板D2F60品种不多，主要有陶瓷类基板和玻璃基板，通常以陶瓷类基板为主。陶瓷基板材料通常是用纯度为96%左右的氧化铝或氧化铍烧结而成的。其中用氧化铍制作的基板，具有更高的导热性能和优良的电气绝缘性能，特种场合下采用高纯度的(99%)原材料可以制造出性能更好的基板。
陶瓷电路基板主要用于厚／薄膜混合电封装，即将无源元器件(R、C、L)和互连线以膜的形态在绝缘基板上形成一种集成电路。用真空蒸发、溅射及化学汽相沉积等工艺形成膜，然后用光刻法形成图形，其膜厚仅几百至几千AciA=io-10m)，称为薄膜。而用丝网印制烧结的工艺形成膜及图形又称为厚膜技术，若在上述混合电路上外接IC，即称为混合集成电路或混合微电子技术。因此，广义上说它也是SMT技术，并且是今后微电子封装发展的新趋势。陶瓷板具有优良的综合性能，将广泛运用在这一领域。下面主要介绍它的性能。
1．CTE低
陶瓷电路基板的CTE仅为5×10-6/℃～7×10-6/t，可以与无引线陶瓷芯片载体(LCCC)外壳的CTE相匹配，其组装后的电子组件具有良好的可靠性，能在温差变化大的环境下使用，故可以成为军事、航天电子产品的基板。
2．耐高温性
它能完全满足上述厚膜／薄膜制造工艺的各个环节的加工需要。在厚膜电路制作中，先在陶瓷基板上印刷厚膜导体（或电阻）浆料，再用高温烧结形成所需的导体和电阻，在印刷介质浆料后再高温烧结形成带通孔的绝缘层，并继续印刷第二层导体，此时上层的导电体浆料流入通孔与下层导体相连，再第二次烧结就形成上下层互连的实心通孔，如此重复（一般3～5层），因此只有陶瓷基板能满足此要求。
3．高的化学稳定性
在薄膜电路需要用到光刻和真空蒸发溅射，有时需在真空或加热状态下进行，但由于陶瓷具有高度的化学稳定性，因此不会产生副作用和影响产品的质量。
从上述的性能来看，陶瓷基板是薄膜、厚膜电路以及MCM电路首选的基板材料。但由于陶瓷基板材质脆性大，难以方便地制作大面积的平面板材，此外陶瓷材料的介电常数低，不适合用于高速电路基板；价格贵，不适应推广应用，因此陶瓷基板作为特种基板品种仅能运用在专用场合。
近年来采用钢基板上涂覆瓷釉烘结制得性能类似的陶瓷板基材．并且面积可以做大，基板的脆性也明显优于陶瓷基板，故可以代替陶瓷板，并能适应制作大面积的PCB。
陶瓷电路基板主要用于厚／薄膜混合电封装，即将无源元器件(R、C、L)和互连线以膜的形态在绝缘基板上形成一种集成电路。用真空蒸发、溅射及化学汽相沉积等工艺形成膜，然后用光刻法形成图形，其膜厚仅几百至几千AciA=io-10m)，称为薄膜。而用丝网印制烧结的工艺形成膜及图形又称为厚膜技术，若在上述混合电路上外接IC，即称为混合集成电路或混合微电子技术。因此，广义上说它也是SMT技术，并且是今后微电子封装发展的新趋势。陶瓷板具有优良的综合性能，将广泛运用在这一领域。下面主要介绍它的性能。
1．CTE低
陶瓷电路基板的CTE仅为5×10-6/℃～7×10-6/t，可以与无引线陶瓷芯片载体(LCCC)外壳的CTE相匹配，其组装后的电子组件具有良好的可靠性，能在温差变化大的环境下使用，故可以成为军事、航天电子产品的基板。
2．耐高温性
它能完全满足上述厚膜／薄膜制造工艺的各个环节的加工需要。在厚膜电路制作中，先在陶瓷基板上印刷厚膜导体（或电阻）浆料，再用高温烧结形成所需的导体和电阻，在印刷介质浆料后再高温烧结形成带通孔的绝缘层，并继续印刷第二层导体，此时上层的导电体浆料流入通孔与下层导体相连，再第二次烧结就形成上下层互连的实心通孔，如此重复（一般3～5层），因此只有陶瓷基板能满足此要求。
3．高的化学稳定性
在薄膜电路需要用到光刻和真空蒸发溅射，有时需在真空或加热状态下进行，但由于陶瓷具有高度的化学稳定性，因此不会产生副作用和影响产品的质量。
从上述的性能来看，陶瓷基板是薄膜、厚膜电路以及MCM电路首选的基板材料。但由于陶瓷基板材质脆性大，难以方便地制作大面积的平面板材，此外陶瓷材料的介电常数低，不适合用于高速电路基板；价格贵，不适应推广应用，因此陶瓷基板作为特种基板品种仅能运用在专用场合。
近年来采用钢基板上涂覆瓷釉烘结制得性能类似的陶瓷板基材．并且面积可以做大，基板的脆性也明显优于陶瓷基板，故可以代替陶瓷板，并能适应制作大面积的PCB。
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