随着贴片速度和精度要N350CH08求的提高，近几年来供料器的设计与安装越来越受到人们的重视。邑将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确方便地拾取，因此在贴片机中占有较多的数量和位置，它也是选择贴片机和安排贴片工艺的重要组成部分。根据SMC/SMD包装的不同，供料器通常有带状(Tape)、管状(Stick)、盘状(Waffle)和散料等几种。
    在第2章中曾介绍了SMC/SMD的包装，其形式之一就是带状包装，在贴片生产中占有较大的比例。常见的元器件有电阻、各种电容以及各种SOIC。带状包装由带盘与编带组成，类似电影复制，如图11.32所示。

             
    根据材质的不同常有纸编带、塑料编带以及黏结式塑料编带，其中纸编带包装与塑料编带的器件可用同一种带状供料器，而黏结式塑料编带所使用的带状供料器的形式有所不同。不管哪种材料的包装带均有相同的结构。
    纸编带外形结构与尺寸如图11.33所示。

               
    纸编带由基带、底带和盖带组成，其中基带为纸，而庇带和盖带是薄的塑料薄膜。在基带上布有小元孔，又称为同步孔，两孔之间的距离称为步距，是供带状送料器上棘轮传动时的定位孔。矩形孔是装载元器件的料腔，用来装载不同尺寸的元器件，矽是带宽，带宽现已做成标准化尺寸，即8mm、12mm、16mm、24mm和32mm。用来装载0603以上尺寸元器件的同步孔步距均为4mm，而小于0603尺寸的包装带上的同步孔孔距则为2mm，定购供料器时应加以区别。