- 电子设备环境适应性设计准则2012/10/18 19:38:26 2012/10/18 19:38:26
- 电子设备环境适应性设计，必须在AGP2923-103KL项目任务实质开展前给予高度关注并进行认真规划。其设计准则如下：①建立并优化环境适应性设计的管理、监控、评审制度和相应的质量监控组织体系，以便...[全文]
- 控制图的基本形式2012/10/17 19:23:25 2012/10/17 19:23:25
- 直方图是频数直XFL4015-181ME方图的简称，它是用一系列宽度相等、高度不等的长方形表示数据的图。长方形的宽度表示数据范围的间隔，长方形的调度表示在给定间隔内的数据数。图18.6是常见的几种数...[全文]
- 生产人员素质2012/10/16 20:28:11 2012/10/16 20:28:11
- SMT是一项高新技术，对人PFL4514-102ME的素质要求高，不仅要技术熟练，还要重视产品质量，责任心强，专业应有明确分工（一技多能更好），SMT生产中必须具有下列人员：(1)SMT主持工艺...[全文]
- 生产环境2012/10/16 20:26:12 2012/10/16 20:26:12
- 生产现场有定置区域线，楼层（班组）有定置图；定置图绘SLC1049-231ML制符舍规范要求；定置合理，定置率高，标识应用正确；库房材料、在制品分类储存，堆放整齐、合理并定区、定架、定位，与位号、台...[全文]
- 静电的力学效应2012/10/15 20:11:46 2012/10/15 20:11:46
- 物体带电后，在周围的OV7710空间形成电场，当同性质的电荷靠近时，会产生互相排斥力；不同性质的电荷靠近时，会产生互相吸引力，电场对带电体的作用力叫做电场力，如图17.4历示。电荷之间的引力的数学...[全文]
- 选择溶剂的方法2012/10/14 13:56:26 2012/10/14 13:56:26
- 选用适合的溶剂清洗SMA上的污染物，仍是目前OV2640最常方法之一，对那些“物理键”结合的污染物是非常有效的。但不是任何一种溶剂都可以用来做清洗剂，如何选择溶剂，这方面还没有成熟的理论，人们在实践...[全文]
- X光测试仪技术参数解析2012/10/12 20:11:29 2012/10/12 20:11:29
- 随着SMT精细化程度的XQR17V16CC44V提高，特别是BGA、CSP的大量应用，选择X光测试仪的用户也多了起来，用户可依据实际生产需求，选择有较高性能价格比的X射线检测系统以满足需要。有关X光...[全文]
- 开管的另一项改进是它的性能得到有效提高2012/10/12 20:01:23 2012/10/12 20:01:23
- 开管的另一项改进是它的性SN74LVT244BDWR能得到有效提高，表现在如下几方面；①开管采用的是聚焦杯传输方式，即从灯丝发出的电子流先经过聚焦杯聚焦，然后再经过电子加速器的提升，打在铍窗上，仅...[全文]
- 焊接与环境问题2012/10/10 20:31:12 2012/10/10 20:31:12
- 随着电子工业规模化生产BK1005HS800-T的不断发展，与焊接相关的环蜿问题越来越多地受到人们的关注，过去只对大气臭氧层有损害的ODS物质(CFC113)的淘汰做了明确规定，目前对易挥发类的溶剂...[全文]
- 元器件的尺寸精度与包装2012/10/9 20:04:18 2012/10/9 20:04:18
- 0201元器件是超小型元器件，元器ACT45B-510-2P件应有良好的外观尺寸，表面应平整，以保证贴片机吸嘴与之精密配合，元器件贴片后能精确地藩在焊盘之上，若元器件尺寸误差或贴片机精度不够则均会引...[全文]
- 无铅焊点为何表面粗糙无光泽2012/10/9 19:48:51 2012/10/9 19:48:51
- 人们看到的锡铅焊料的焊点ACM3225-271-2P是那么光亮，料没有IMC。当温度高于183℃焊料呈液态，单晶一样，因此焊点光亮。这主要得益于锡铅焊料是共晶焊料并且锡铅焊而低于183℃则呈固态，S...[全文]
- Sn-Cu合金的改进2012/10/8 19:57:41 2012/10/8 19:57:41
- 随着焊料无铅化的推广，人们又重MC30327新审视了Sn-0.7Cu合金作为焊料使用的可能性，特别是用于波峰焊料。研究表明在Sn-0.7Cu合金中添加少量的Ni可以增加焊接中焊料的流动性；添加少量的...[全文]
- Cu加入后的相变化2012/10/8 19:31:18 2012/10/8 19:31:18
- 在Sn-Ag焊料中适当增NCP1377BDR2加Cu，可以使Sn-3.5Ag的熔化温度降低3℃～4℃。例如，Sn-3.24Ag-0.57Cu，熔化温度为217.7℃，Sn-3.5Ag-1.3Cu的溶...[全文]
- 焊剂中氯离子2012/10/6 22:01:46 2012/10/6 22:01:46
- 活性剂是FZH115B焊剂中最关键的成分，通常是“商业秘密”，焊剂制造商均花大力气研究它。活性剂是一种强还原剂，通常是有机物的盐酸盐、有机酸一类物质。活性剂的作用机理是：在加热时能释放出HC1，微...[全文]
- 常见金属表面的氧化层2012/10/6 21:37:52 2012/10/6 21:37:52
- 自然界中FM3116-G除了纯金和铂以外，在室温下，几乎所有的金属暴露在空气中均会发生氧化，表面形成氧化层，妨碍焊接的发生。因此，通常在焊接或焊接期间涂上化学试剂，例如早期人们使用的ZnCl2的水溶...[全文]
- 两种锡铜IMC的比较2012/10/5 20:50:43 2012/10/5 20:50:43
- 因此，Cu6Sn5、CU3Sn两者均是锡铜界面合金层，但性能却有AD660ARZ本质上的区别，两者性能对比如表5.1所示。从表5.1可以看出，Cu6Sn5是良性合金层，它位于锡...[全文]
- 湿元器件焊接端子2012/10/5 20:22:29 2012/10/5 20:22:29
- 无铅再流焊的AD605ARZ润湿能力不如有铅焊料，为防止焊接时热量散发过快引起虚焊，焊盘设计得不宜过大，并可采用圆形设计；焊盘与较宽的导线相连接赴，应将连接线变细，如图4.55所示。同一...[全文]
- QFN焊盘设计2012/10/5 19:59:10 2012/10/5 19:59:10
- QFN焊盘设计应AD587KRZ包括两部分，一是周边焊盘设计，二是散热焊盘及过孔的设计。①周边焊盘设计。周边焊盘的设计原则仍是保证QFN的引脚(MLF)落在所设计的焊盘之上，焊盘的宽度以及长度方向...[全文]
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