- 设置再流焊温度和速度等工艺参数2014/5/13 21:38:33 2014/5/13 21:38:33
- ①根据使用焊膏的温度曲线进行设置。016N06L不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的...[全文]
- 手工贴装方法2014/5/13 21:22:39 2014/5/13 21:22:39
- ①矩形、圆柱形Chip元件贴装方法：用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，010N06N居中贴放在焊盘焊膏上，极性元件贴装方向要符合图纸要求，确认后用镊子轻轻揿压，使焊端浸入焊膏。...[全文]
- 手工贴装工艺介绍2014/5/13 21:19:53 2014/5/13 21:19:53
- 在返工、返修和做样机时，009N03L常常还会用到手工贴装。其技术要求与机器贴装是一样的。(1)手工贴装的工艺流程施加焊膏一手工贴装一贴装检验一再流焊一修板一清洗一检...[全文]
- 电器部分2014/5/13 21:18:05 2014/5/13 21:18:05
- 电器部分的维护主要有电供料器、UGB8AT传感器、处理伺服电动机的警报等运动部件的维护。①当供料器料站和编带供料器上的电极变脏时，用棉签清洁。②到达传感器／缓冲传感器...[全文]
- 自动编程优化并编辑2014/5/12 20:35:25 2014/5/12 20:35:25
- 操作步骤：打开程序文件一输入PCB数据一建立元件库一自动编程优化并编辑。(1)打开程序文件按照自动编程优化软件的操作方法，NCP6151AD52MNR2G打开已完成C...[全文]
- Z轴回程高度2014/5/11 18:40:56 2014/5/11 18:40:56
- 点胶头Z轴上升的回程距离和回程速度，又称等待时间。它会影响胶点形状和拖尾现象。当顶针接触到PCB后，SF2005G机器立即发出工作指令进行点胶，压缩气体进入胶管，此时没有时间差，但...[全文]
- 元件与胶点直径、点胶针头内径的关系2014/5/11 18:38:51 2014/5/11 18:38:51
- 不同元件与PCB之间所需的粘结强度是不同的，所需涂布的胶量也不一样。SF2004G不同大小元件的点胶直径不同，需要不同内径的针头。松下点胶机配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三种针头。...[全文]
- 印刷参数设置2014/5/11 18:32:34 2014/5/11 18:32:34
- 下面讨论用250ym厚的金属和塑料模板印刷时印刷参数的设置。（1）接触式印刷接触式印刷时，SF2001G由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8m...[全文]
- 刮刀材料、形状及印剧方式2014/5/10 20:37:43 2014/5/10 20:37:43
- (1)刮刀材料刮刀材料有橡胶（聚氨酯）、金属两大类。橡胶刮刀应选择适当的硬度。MHQ0402P2N5ST000丝网印刷时选择肖氏(Shore)硬度75，金属模板印刷时...[全文]
- 焊膏的正确使用与保管2014/5/10 20:12:46 2014/5/10 20:12:46
- 焊膏是触变性流体，MHQ0402P2N0ST000焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重量百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外，还与温度有关，...[全文]
- 表面组装和插装混装工艺流程2014/5/9 21:57:13 2014/5/9 21:57:13
- 表面组装和插装混装工艺形式有单面混装、双面混装。单面混装的通孔元件在主面，M430F1222贴片元件有可能在主面，也有可能在辅面。当贴片元件在A（主）面时，由于双面都需要焊接，因此...[全文]
- 典型表面组装方式及其工艺流程2014/5/9 21:32:49 2014/5/9 21:32:49
- 1．SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的环境温度、相对湿度、防静电有什么要求？2．什么是静电释放(ESD)／电气过载(EOS)和静电敏感元器件(SSD)?ESD/EOS在电子工业...[全文]
- 质量检验机构2014/5/9 21:24:55 2014/5/9 21:24:55
- ①质量检验机构。M430F1101A质量检验部门应独立于生产部门之外，职责明确，有专职检验员．能力强，技术水平高，责任心强。质检部门负责完成原材料、元器件进货检验和过程产品、最终产品检验，合格放...[全文]
- 防静电工作区的管理与维护2014/5/9 20:57:27 2014/5/9 20:57:27
- ①制定防静电管理制度，并由专人负责。②备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品，M2006以备外来人员使用。③定期维护、检查防静电设施的有效性。④腕带每天检...[全文]
- 静电防护原理2014/5/8 21:45:56 2014/5/8 21:45:56
- 电子产品制造中，YFF18PC0J475MT0H不产生静电是币可能的。产生静电不是危害所在，危害在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的主要原理如下。①防止静电积聚，使静电边...[全文]
- 是否符合SMT工艺对PCB设计的要求2014/5/8 21:14:08 2014/5/8 21:14:08
- ①基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；②焊盘结构（形状、尺寸、间距）是否符合DFM规范；③引线宽度、形状、间距，引线与焊盘的连接是否符合要求；...[全文]
- 通孔插装元器件(THC)焊盘设计2014/5/6 21:58:21 2014/5/6 21:58:21
- THC(ThroughHoleComponent)是的传统通孔插装元器件。由于目前大多数表面组装板(SMA)采用SMC/SMD和THC混装T艺，因此本节简单介绍THC主要参数的设计要求。...[全文]
- 航空电子技术2014/5/5 19:19:31 2014/5/5 19:19:31
- 商业航空产业具有自己的一套EMC标准，与军用标准类似。这些标准适用于商用飞机的全部频谱，ADL5363ACPZ-R7包括轻型通用航空飞机、直升机、大型喷气式飞机等。航空无线电技术委员会(RTCA...[全文]
- 电信交换局（网络）的设备2014/5/5 19:05:21 2014/5/5 19:05:21
- 在美国，电信交换局（网络）的设备是FCC第15部分的标准和规范中豁免的，只要它是AD1674AR安装在国有的电话公司租用的专用建筑物或大房间里。如果是安装在用户的设施中，例如办公室或商业建筑里，...[全文]
公网安备44030402000607
