1．SMT生产设备和SMT工艺对生产现场的环境温度、相对湿度、防静电有什么要求？

   2．什么是静电释放(ESD)／电气过载(EOS)和静电敏感元器件(SSD)?ESD/EOS在电子工业中有哪些危害？

   3．电子产品制造中存在哪些静电源？M430F1121静电防护的主要原理和静电防护的核心是什么？

   4．静电防护的主要方法有哪些？为什么不能采用金属和绝缘材料作防静电材料？

   5．导体带静电和非导体带静电的消除原理和方法是什么？

   6．静电敏感元器件(SSD)对运输、存储、使用有什么要求？手工焊接中有哪些防静电措施？以下两个是IPC的什么标志？分别是什么含义？

   7．SMT制造中以工艺为主导的指导方针是指什么内容？

   8．预防性工艺控制包括哪些内容？为什么说先质后量、过程控制兢是预防性工艺控制方法？

   9．如何理解“质量是在设计和生产过程中实现的，质量是通过工艺管理实现的”这句话？

   表面组装方式及工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

   表面组装件( SMA)的组装类型和工艺流程原则上是由PCB设计规定的，因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的排列方向都有不同的要求。一个好的设计应该将焊接时PCB的运行方向都在PCB表面标注出来，生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。但目前国内大多数的设计水平还没有达到这样的要求，因此很多情况都需要工艺人员根据PCB设计来确定工艺路线，常常由于设计不合理而出现很为难的局面，有时候会出现很难制定工艺路线的情况。例如，有些双面板采用双面再流焊（Reflow Soldering，又称回流焊）有困难，采用再流焊+波峰焊也有困难；制定回流焊与波峰焊方向时出现横向走和纵向走都不合适的情况。遇到这种4隋况，工艺人员要尽量按照工艺流程的设计原则，设计出最简单、工艺路线最短、质量最优秀、加工成本最低的工艺流程。