- SOP封装外形及焊盘设计示意图2014/5/4 20:33:04 2014/5/4 20:33:04
- (1)SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)小外形集成电路焊盘设计SOIC的引脚间距为1.27(50mil)，AMC1200SDUBR封装体尺寸(...[全文]
- SMT工艺对设计的要求2014/5/4 20:25:34 2014/5/4 20:25:34
- SMT与传统通孔插装工艺(THT)的元件封装形式不同、生产设备、AM79C901AVC组装方法和焊接工艺也完全不同。SMT采用再流焊技术，传统通孔插装工艺(THT)采用波峰焊技术。...[全文]
- PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序2014/5/4 20:15:47 2014/5/4 20:15:47
- PCB设计包含基板与元器件材料选择、印制板AM29LV800BB-90EC电路设计、工艺（可制造）性设计、可靠性设计、降低生产成本等内容。其细分如图5-11所示。SM...[全文]
- BGA的常见设计问题2014/5/4 20:10:33 2014/5/4 20:10:33
- 图5-9(a)是通孔、阻焊、导线和焊盘尺寸不规范的示例，图5-9(b)是焊盘形状不规范、AM29LV128ML-123REI部分焊盘被阻焊覆盖的示例，图5-9(c)是中间大面积接地焊盘直接用阻焊...[全文]
- 元器件布局、排列方向不合理2014/5/4 20:05:13 2014/5/4 20:05:13
- (1)没有按照再流焊要求设计，AM29F800B-70ED造成焊接缺陷的概率增大图5-6(a)是推荐的布局。两个端头Chip元件的长轴应垂直于PCB的运动方向；SMD器件长轴平行于...[全文]
- 其他辅助设备2014/5/4 19:55:16 2014/5/4 19:55:16
- 生产线上的辅助设备很多，例如，用于去除工作环境中助焊剂挥发物等有害性气体的烟雾净化系统，AM29F400BB-70SC用于存储焊膏、贴片胶等物料的冰箱，用于搅拌焊膏并使焊膏通过搅拌回到室温的焊膏...[全文]
- 迭择性涂覆设备2014/5/4 19:53:20 2014/5/4 19:53:20
- 选择性涂覆设备用于航天航空、航海、汽车电子等高可靠性产品，AM29F160DB-75EI以及使用环境恶劣的电子产品的表面涂覆（三防）。选择性涂覆设备可以在组装板的焊点表面或指定的器件表面精确喷涂...[全文]
- 再流焊炉的主要技术指标2014/5/2 19:26:27 2014/5/2 19:26:27
- 再流焊炉的主要技术指标有温度控制精度、50-115BUMC传输带横向温差、最高加热温度、加热区数量和长度、传送带宽度、冷却效率等。①温度控制精度：应达到士0.1～0.2℃。...[全文]
- 瑞典MYDATA公司成功推出喷印的方法2014/5/1 19:34:46 2014/5/1 19:34:46
- 瑞典MYDATA公司成功推出喷印的方法，实现了非接触印刷技术。焊膏喷印ACH3218-472-TD01技术可以称为最近几年SMT设备领域中最具革命性的新技术。它一改传统的丝网印刷模式，实现无需模...[全文]
- 助焊剂的作用2014/4/30 20:15:39 2014/4/30 20:15:39
- 下面以母材为Cu、焊料为Sn-Pb共晶合金为例，M5823A1分析松香型助焊剂的作用。1．去除被焊金属表面的氧化物母材Cu暴露在空气中，低温时生成Cu20，高温时生成...[全文]
- Sn-Ag-Cu三元合金2014/4/30 19:50:13 2014/4/30 19:50:13
- Sn-Ag-Cu三元合金（熔点216～222℃）是目前被大家公认的适用于再流焊的合金组分。Sn-Ag-Cu合金相当于在Sn-Ag合金里添加Cu，能够在维持Sn-Ag合金良好性能的同...[全文]
- 锡铅焊料合金2014/4/29 20:25:55 2014/4/29 20:25:55
- 锡在常温下耐氧化性好，是一种质LF13WBRB-20S地软、延展性好的低熔点金属；铅不但化学性能稳定，抗氧化、耐腐蚀，而且是软质金属，塑造性、铸造性、润滑性好，很容易加工成型；铅与锡有良好...[全文]
- 评估PCB基材质量的相关参数2014/4/29 20:03:57 2014/4/29 20:03:57
- 评估PCB基材质量的相关参数主要有玻璃化转变温度Tg.热膨胀系数CTE、PCB分解温度Td、耐热性、电气性能、PCB吸水率。1．玻璃化转变温度Tg聚合物在某一温度之下...[全文]
- 频谱分析仪2014/4/27 20:06:43 2014/4/27 20:06:43
- 预测量需要的最贵的测量设备是频谱分析仪。大多数主要的仪器制造商(Agilent，Tektronix，Anritsu，IFR等)都做出了小而轻便的频谱分析仪，FDD6512A能够满足预测量使用(见...[全文]
- 测量程序2014/4/25 21:44:39 2014/4/25 21:44:39
- 用探头在印制电路板上扫描寻找“热点”（强磁场区域），这些辐射一般出现在时钟谐波的频率上。找到一个热点，NP110N055PUG检查该点附近印制电路板的布局足否符合本书所讨论的EMC...[全文]
- 测量程序2014/4/25 21:37:34 2014/4/25 21:37:34
- 你想做的是让每根电缆中的共模电流都减小到SruA以下（对于A类产品15UA以下）。但是电缆之间是相互联系的，如果你减小了一根电缆中的共模电流，NP100N055PDH可能增大其他电缆中的共模电流...[全文]
- 把混合信号PCB分为独立的模拟和数字分区2014/4/25 21:24:01 2014/4/25 21:24:01
- 把混合信号PCB分为独立的模拟和数字分区。用A/D或D/A转换器跨越分区。不要分割接地平面，在板的模NJW1302G拟和数字分区下面用一个完整的接地平面。...[全文]
- 分割接地平面2014/4/24 21:20:01 2014/4/24 21:20:01
- 继续之前，兔明确一下我们要解决的基本问题。它不是可能干扰数字逻辑电路的模拟电路，T499C106K025ATE1K5而是可能会干扰低电平模拟电路的高速数字逻辑电路。这种关注是正常的。我们要保证数...[全文]
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