- 熔融的钎料润湿焊件表面2014/5/22 21:52:11 2014/5/22 21:52:11
- (1)润湿条件①液态焊料与母材之间有良好的亲和力，LM4040C25IDCKR能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径，所以润湿是物质固有的性质。...[全文]
- 运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线2014/5/22 21:37:49 2014/5/22 21:37:49
- 焊接是电子装配的核心技术。焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。SMT的质量目标是提高直通率。LM4040B25IDBZR除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应...[全文]
- 敷形涂覆层的厚度2014/5/22 21:33:55 2014/5/22 21:33:55
- 敷形涂覆层的厚度（见图17-16、表17-1）试样件可以和印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金属或玻璃。LM4040A41IDCKR湿膜测厚也是涂层测厚的一种方法，它是根据...[全文]
- 印制电路板和组装件敷形涂覆的质量检测2014/5/22 21:27:46 2014/5/22 21:27:46
- 敷形涂覆的质量检测通常采用IPC-A-610E标准，下面介绍标准内容。1．敷形涂覆——总则涂覆层应该透明，并且均匀覆盖印制板和元件。LM4040A25IDCKR涂覆层...[全文]
- 清洗后的检验2014/5/21 21:11:06 2014/5/21 21:11:06
- 清洗后的检验大多采用目视检验方法进行。AD736JRZ对于高可靠性产品，需要采用专门的检测设备和标准的方法来测量清洁度，衡量清洁度的标准主要有离子污染度和表面绝缘电阻。1．清洁度标...[全文]
- 清洗机理2014/5/20 21:04:23 2014/5/20 21:04:23
- 无论采用溶剂清洗或水清洗，ACU2109R都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力特污染物从组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。1．表面...[全文]
- 直接用专用烙铁头修整（只适用于小尺寸的器件）2014/5/20 20:44:37 2014/5/20 20:44:37
- 直接用专用烙铁头修整（只适用于小尺寸的器件）①用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上。②用镊子夹持移位的器件。③用双片扁铲式马蹄形烙铁头加热器件两侧焊点，AB...[全文]
- 化学镀镍／金2014/5/19 18:35:44 2014/5/19 18:35:44
- 化学镀镍／金(ElectrolessNickel-ImmersionGold，ENIG)ENIG即化学镀镍、闪镀金，Z0221524VSC俗称水金板。ENIG是指，在PCB焊盘上化...[全文]
- PCB分解温度（Td）2014/5/19 18:29:53 2014/5/19 18:29:53
- 死是树脂的物理和化学分解温度。ZXSC410R6TA是指当PCB加热到其质量减少5%时的温度。图2.3(a)是两种Tg温度都是175℃的FR-4，但它们的Td温度不同。传统的PCB分解温...[全文]
- SMC/SMD与静电敏感元器件(SSD)的运输、存储、使用要求2014/5/19 18:16:21 2014/5/19 18:16:21
- 不适宜的存储条件会导致元器件质量下降，引起可ZL30407/QC焊性变差。元器件的存储条件必须规范化。1．SMC/SMD存储条件（引自国际电工委员会IEC标准）●温度...[全文]
- 基于PC平台的LED显示屏系统分析2014/5/17 18:01:01 2014/5/17 18:01:01
- 1)接口电路设计难点分析基于PC平台的LED显示系统，Q0T1515需要将所需的图像和数据同步显示在LED屏上而不能有所遗漏，如何实现实时处理和实时显示是此类系统设计的关键。...[全文]
- 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求2014/5/16 21:20:06 2014/5/16 21:20:06
- 1．对SMC/SMD的要求表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃+5℃、lOs士0.5s（无铅要求270～272℃/lOs土0.5s）...[全文]
- 台阶式模板，单面一次印刷2014/5/16 20:45:00 2014/5/16 20:45:00
- 台阶式模板如图12-16所示。R65C5252是通过对SMC/SMD处钢板减薄工艺实现的，其中较厚的区域号为通孔元件设计。这种方法焊膏量控制比较精确，成本较低，应使用橡胶刮刀。...[全文]
- 施加焊膏工艺2014/5/16 20:39:45 2014/5/16 20:39:45
- 有4种施加焊膏的工艺方法：R5460N214AC点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。1．点膏机滴涂点膏机滴涂工艺过程：滴涂焊膏一插装通孔元...[全文]
- SMT混装时采用再流焊替代波峰焊工艺的适用范围2014/5/16 20:29:47 2014/5/16 20:29:47
- SMT混装时采用再流焊替代波峰焊工艺的适用范围①大部分SMC/SMD，少量R5460N208AA的产品，特别是一些通孔连接器的场合。②THC的外包封材料要求能经受再流...[全文]
- 模拟电子电路的调试2014/5/15 18:45:19 2014/5/15 18:45:19
- 电子电路的调试是电子电路设计中的重要内容，它包括电子电路的测试和调整两个方面。ULQ2803R测试是对已经安装完成的电路进行参数修改及工作状态的测量，调整是在测量的基础上对电路元器件的参数进行必...[全文]
- 电容器的选择2014/5/15 18:36:16 2014/5/15 18:36:16
- 电容器也是电子电路中常用的元件，其种类很多。按其结构，可分为固定电容器、半可变电容器和可变电容器3种。电容器的主要性能参数有标称容量及允许误差、额定工作电压、绝缘电阻、损耗等。UCC2813N-...[全文]
- 表面组装技术特点2014/5/15 18:15:00 2014/5/15 18:15:00
- 表面组装技术(SMT)是新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命。U2320FLG3表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的综合技术。表面组装技术与传统...[全文]
- 再流焊炉的安全操作规程2014/5/14 21:27:22 2014/5/14 21:27:22
- 操作人员必须经过专业培训，R656-1持证上岗。为了人身和设备安全，要制定安全技术操作规程，并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。①非操作人员不允许使用再流焊炉。...[全文]
热门点击
- SOP封装外形及焊盘设计示意图
- 导电衬垫
- 50%占空比的梯形波傅里叶频谱的包络
- Sn-Ag-Cu三元合金
- 热风枪拆卸贴片集成电路方法
- 热电偶的固定方法
- 表面组装技术特点
- 数据运算规则
- 静电防护原理
- 通孔插装元器件(THC)焊盘设计
IC型号推荐
- JM38510/06301BEA
- JM38510/06301BEB
- JM38510/06301BFA
- JM38510/06302B2A
- JM38510/06302BEA
- JM38510/06302BEB
- JM38510/06302BFA
- JM38510/07001BAB
- JM38510/07001BCA
- JM38510/07001BCB
- JM38510/07001BDA
- JM38510/07001BDB
- JM38510/07002BCA
- JM38510/07002BCB
- JM38510/07003BCA
- JM38510/07003BCB
- JM38510/07003BDA
- JM38510/07003BDB
- JM38510/07004BCA
- JM38510/07004BDA
- JM38510/07005BAB
- JM38510/07005BCA
- JM38510/07005BCB
- JM38510/07005BDA
- JM38510/07006BAA
- JM38510/07006BCA
- JM38510/07006BCB
- JM38510/07006BDA
- JM38510/07007BCA
- JM38510/07008BCA
公网安备44030402000607
