不同元件与PCB之间所需的粘结强度是不同的，所需涂布的胶量也不一样。 SF2004G不同大小元件的点胶直径不同，需要不同内径的针头。松下点胶机配置0.58mm、0.41mm、0.33mm三种针头。

   焊盘间距可确定最大胶点直径，最小直径要满足元件最小粘结力。粘结力与贴片胶的粘结强度、被粘结元件尺寸、重量及粘结面积有关。0805元件最小胶点直径≥焊盘间距的1/2，约0.6mm，

   大量实践表明，胶点的直径与针头内径之比为2：1时，点胶时不易出现拉丝拖尾现象。一旦胶点直径确定，就很容易确定针头的大小，如0805元件选用的针头内径在0.33～0.41mm之间。

   图9-6是针头内径、胶点直径、止动高度的图示，其中ID表示针头内径，ND表示针头离PCB的高度，形表示胶点直径，H表示胶点高度。

   压力、时间与止动高度的关系

   影响贴片胶涂布质量的另外一个因素是滴涂时针头离PCB的高度，即止动高度ND。当ND过小，压力(P)、时间(t)设定偏大时，由于针头与PCB之间空间太小，贴片胶受压并会向四周漫流，甚至会流到定位针附近，容易污染针头和顶针（见图9-7，图中KD是贴片胶漫流的宽度）；反之，ND过大，压力(P)、时间(t)设定又偏小时，胶点直径形变小，胶点的高度日增大，当点胶头移动的一刹那，会出现拉丝、拖尾现象（见图9-8）。通常，最大的止动高度是针嘴ID的一半；超过这个点，会发生不连续滴胶和拉丝。因此，当ND值确定后应仔细调节P、，值，使三者达到最佳设置。