敷形涂覆层的厚度（见图17-16、表17-1）

试样件可以和印制板的材料相同也可以是其他非疏松材料，如金属或玻璃。 LM4040A41IDCKR湿膜测厚也是涂层测厚的一种方法，它是根据已知的干，湿膜厚度转换关系得到最终涂层厚度的。

   表17-1涂层厚度

   说明：表17-1适用于印制板组装件，表中给出的涂层厚度要在印制线路组装件平坦、无障碍和固化的表面上测量，或者在组装件的试样件上测量。IPC-CC-830适用于涂层材料的试验和鉴定。

   (1)可接受-1、2、3级。涂层满足表17-1的厚度要求。

   (2)缺陷-1、2、3级。图层不满足表17-1的厚度要求。

  1．“三防”涂覆工艺是指哪三防？

   2． “三防”设计包括哪些内容？

   3．对三防涂覆材料有什么要求？可焊锡三防胶有何特点？

   4．三防保护涂覆的工艺流程是什么？为什么清洗和干燥是三防工艺成功与否的重要环节？

   5．通常热固化或紫外固化的固化条件（温度和时间范围）是多少？

   6．选择性涂覆工艺替代传统喷涂、浸渍、刷涂等手工操作有什么优点？

   7．印制电路板和组装件敷形涂覆的质量检测按照IPC-A-610D标准，目标1、2、3级和町接受l、2、3级的条件是如何规定的？各种敷形涂覆材料对涂覆层厚度有什么规定？