焊接是电子装配的核心技术。焊接质量直接影响电子产品的性能和使用寿命。

   SMT的质量目标是提高直通率。 LM4040B25IDBZR除了要减少肉眼看得见的缺陷外，还要克服虚焊、焊点内部应力大、内部裂纹、界面结合强度差等肉眼看不见的焊点缺陷。

   概  述

   钎焊是采用比焊件（被焊接金属，或称母材）熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材、填充接头间隙，并与焊件表面相互扩散、实现连接焊件的方法。图18-1是用Sn-37Pb焊料焊接的QFP引脚焊点。

   (a) QFP引脚焊点示意图    (b)QFP引脚焊点

   图18-1  用Sn-37Pb焊料焊接的QFP引脚焊点

   合格的焊点必须满足：①产生电子信号或功率的流动；②产生机械连接强度。

   焊接后要使焊点具有一定的连接强度，必须在焊料与被焊金属之间生成金属间结合。从焊点示意图18-1 (a)中看出；经过焊接后，在Sn系焊料与铜(Cu)引脚、与Cu焊盘之间生成了结合层：金属间化合物(InterMetallic Compounds，IMC) CU6Sn5和CU3Sn。焊点的机械强度与IMC的厚度有关。如果没有IMC，焊科只是堆在焊料与Cu之间，没有连接强度；如果IMC太多（厚），由于IMC是脆性的，IMC与焊料合金、与引脚、焊盘的膨胀系数不匹配，因此过多的IMC也是没有强度的。

   图18-1 (b)是实际焊点，而用肉眼是判断不了焊点内部的微观结构及IMC厚度的。我们学习焊接理论，就是为了运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，以获得合格、可靠的优良焊点。