台阶式模板如图12-16所示。R65C5252是通过对SMC/SMD处钢板减薄工艺实现的，其中较厚的区域号为通孔元件设计。这种方法焊膏量控制比较精确，成本较低，应使用橡胶刮刀。

   图12-15减小刮刀角度示意图

   图12-16台阶式模板示意图

   套印，单面二次印刷

   需要两块模板，分两次印刷。一块薄模板是印刷SMC/SMD用的，一块厚模板是印刷通孔元件( THC)用的。二次印刷的模板加工时需要将SMC/SMD焊膏图形处的模板底部减薄（掏空），不开口，作为掩模用，只对THC元件的焊盘开出窗口，如图12-17所示。

   图12-17套印工艺示意图

   套印工艺必须使用两台排成一列的模板印刷机。第一台印刷机用薄模板，将焊膏印刷在SMC/SMD焊盘上；第二台印刷机用厚模板，只对THC焊盘印刷，由于SMC/SMD的焊膏囹形处有掩模，因此不影响前次印好的焊锡膏图形。套印的工艺方法比较复杂，但能够精确控制焊膏量。