- 结构指针是指向结构的指针2014/6/7 20:24:23 2014/6/7 20:24:23
- 结构指针是指向结构的指针。它由一INA105KP个加在结构变量名前的“木”操作符来定义，例如用前面已说明的结构定义一个结构指针如下：也可以省略结构指针名只作结构说明，然后再用下面的...[全文]
- 模拟电子电路的调试2014/6/6 18:29:15 2014/6/6 18:29:15
- 电子电路的调试是电子电路设计中的重要内容，它包括电子电路的测试和调整两个方面。PQ50-2022PCFA测试是对已经安装完成的电路进行参数修改及工作状态的测量，调整是在测量的基础上对电路元器件的...[全文]
- 电子电路布线是否合理2014/6/6 18:25:31 2014/6/6 18:25:31
- 电子电路布线是否合理，PQ50-1618PCFA不仅影响其外观，而且是影响电子电路性能的重要因素之一。电路中（特别是较高频率的电路）常见的自激振荡，往往就是由于布线不合理所致。因此，为了保证电路...[全文]
- 电路图在绘制过程中应注意的几点2014/6/6 18:20:35 2014/6/6 18:20:35
- 各单元电路设计完毕之后，应画出总电路图，以便为电路的组装、调试和维修提供依据。PPTC291LGBN电路图在绘制过程中应注意以下5点：①电路图的总体安排要合理，图面必须保持紧凑而清...[全文]
- 字符串型常量由双引号内的字符组成2014/6/5 21:39:38 2014/6/5 21:39:38
- 字符串型常量由双引号内的字符组成，如”Error”、”OK”等。当双引号内没有字符时，AD7485BSTZ为空字符串。在使用特殊字符时同样要使用转义字符，如双引号。在C语言中字符串常量是作为字符...[全文]
- 子程序调用与返回指令2014/6/5 21:10:51 2014/6/5 21:10:51
- 1．绝对调用绝对调用指令ACALL是一条两字节指令，AD536AJDZ指令提供了11位目标地址addrll，所以和前面AJMP指令相似，其调用地址必须与ACALL指令的下一条指令首...[全文]
- 算术运算稳令2014/6/4 21:17:47 2014/6/4 21:17:47
- 1．进栈其功能为内部RAM低128单元或专用寄存器内容送栈顶单元。操作数的长度为字节，HIP0082ASI在入栈操作时，把一个字节从源操作数传送至由SP所指向的堆栈的...[全文]
- MCS-51指令的取指／执行时序2014/6/4 20:26:43 2014/6/4 20:26:43
- 单片机执行任何一条指令时都可以分为取指令阶段和执行指令阶段。取指令阶段简称取指阶段，HEF4013BT单片机在这个阶段里可以把程序计数器PC中的地址送到程序存储器，并从中取出需要执行指令的操作码...[全文]
- 片外 RAM2014/6/3 21:04:26 2014/6/3 21:04:26
- 如果片内RAM容量太小，SN74LV08ADR不能满足控制需要，也可以外接片外RAM。但片外RAM的最大容量不能超过64KB．地址范围为OOOOH～FFFFH，在地址上是和片外ROM重叠的。80...[全文]
- 存储器结构2014/6/3 20:57:51 2014/6/3 20:57:51
- MCS-51的存储器不仅有ROM和RAM之分，而且有片内和片外之分。MCS-51的片内存储器集成在芯片内部，是MCS-51的一个组成部分；SN74HC273NSR片外存储器是外接的专用存储器芯片...[全文]
- E2PROM2014/6/2 17:23:57 2014/6/2 17:23:57
- 1978年，Intel公司的GeorgePerlegos在UVEPROM技术的基础上，改用薄的闸极氧化层，以便无须紫外光，芯片就可以用电信号擦除自身的信息，AD6403AS因而开发出E2PROM...[全文]
- 单片机的硬件特性2014/6/1 22:12:24 2014/6/1 22:12:24
- (1)集成度高许多单片机不仅集成了构成微型计算机的中央处理单元(CPU)、存储器、输入／输出接口、ACS2450ICAU31定时器等传统功能单元，而且还集成了A/D转换模块、D/A...[全文]
- 表面组装技术的组成如下2014/5/31 12:45:07 2014/5/31 12:45:07
- 表面组装技术的组成如下表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术基板技术：单、多层印制板(PCB)，陶瓷基板，金属基板等面组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝...[全文]
- 压接工具2014/5/31 12:38:51 2014/5/31 12:38:51
- 压接工具是能将接端或具有压入式接端的布线零件（连接器）正确压入PCB的单一工具或工具、GT50J102工装和设备的组合，保证将压入力正确施加到接端的受力部位；将接端嵌入PCB上的一个正确深度；压...[全文]
- LED用的锡膏2014/5/31 12:25:17 2014/5/31 12:25:17
- LED灯具由于部分材质只能耐受1500C左右高温，应使用低温无铅锡膏，见表21-7。LED显示屏由于长时间要在户外暴晒和雨淋，需要要求LED显示屏主板焊点有足够的韧性，GT30J3...[全文]
- FPC的应用与发展2014/5/31 12:18:23 2014/5/31 12:18:23
- 挠性印制电路板FPC(FlexiblePrintedCircuit)（见图21-52）又称软性印制电路板、柔性印制电路板，GT25Q301简称软板或FPC。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成...[全文]
- 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染2014/5/30 18:15:14 2014/5/30 18:15:14
- 一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚镀层和无铅印制板焊盘表面镀层主要是Sn。WL1253B有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考虑无铅镀层对焊料的污染问题。另外，...[全文]
- 工艺参数的综合调整2014/5/30 18:13:35 2014/5/30 18:13:35
- 波峰焊的工艺参数比较多，WJM4558M-TE3这些参数之间互相影响，相当复杂。例如，改变预热温度和时间，就会影响焊接温度，预热温度低了，PCB接触波峰时吸热多，就会起到降低焊接温度的作用；又...[全文]
- 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求2014/5/30 17:49:42 2014/5/30 17:49:42
- 1．对SMC/SMD的要求表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，W26010AT-25元器件封装体和焊端能经受两次以上260℃+5℃、lOs士0.5s（无铅要求270～272...[全文]
- 波峰焊时流体（锡波）在喷嘴与出口处的管道现象2014/5/30 17:45:22 2014/5/30 17:45:22
- 波峰焊的焊点形成是一个非常复杂的过程，除了与上面分析的润湿、毛细管现象、扩散、溶解、W24257AJ-15表面张力之间的互相作用有直接影响外，还与PCB的传送速度、传送角度、焊锡波的温度、黏度、...[全文]
公网安备44030402000607
