波峰焊的工艺参数比较多，WJM4558M-TE3这些参数之间互相影响，相当复杂。例如，改变预热温度和时间，就会影响焊接温度，预热温度低了，PCB接触波峰时吸热多，就会起到降低焊接温度的作用；又

如，调整了传送带速度，会对所有有关温度和时间的参数产生影响。因此，无论调整哪一个参数，都会对其他参数产生不同的影响。

   综合调整工艺参数要根据焊接机理，设计理想的温度曲线和工艺规范。与再流焊一样，也要测量实时温度曲线，然后根据试焊或首焊（件）的焊接结果进行调整。

   综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在220～230℃/ls，第二个波峰一般在230～240℃/3s。

   焊接时间=焊点与波峰的接触长度／传输速度

   焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测诫板过一次波峰进行测量。

   传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理地综合调整各工艺参数，可以实现尽可能提高产量的目的。

   无铅波峰焊工艺控制

   波峰焊的质量控制方法在原则上与再流焊基本相同，因为它们的焊接机理、焊点质量要求都相同，因此，首先也是应该控制实时温度曲线。

   无铅波峰焊接的主要特点也是高温、润湿性差、工艺窗口小。其工艺难度比无铅再流焊的难度还要大得多，因此要从PCB设计开始采取措施，把工艺做得更细致，尽量提高通孔透锡性，减少虚焊、桥接、焊点剥离等焊接缺陷。同时，还要预防和控制Pb污染、Cu污染和Fe污染。

   ①PCB孔径比的设计应比有铅焊接大一些。通常规定元件孔径归卅(0.2～0.5)mm（d为引线直径），无铅波峰焊应取上限。通过增加孔径，改善插装孔内焊锡的填充高度。

   ②按照表13-2针对无铅波峰焊的特点采取各种对策。