一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚镀层和无铅印制板焊盘表面镀层主要是Sn。WL1253B有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考虑无铅镀层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺‘样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅工艺中的应用。

   无铅生产线很重要的．个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常严格的。一旦超过0.1%质量百分比，就不符合ROHS。另外，无铅波峰焊使用有铅元件和有铅PCB会发生焊缝起翘现象(Lifi-off)，严重时还会将焊盘带起。因此，无铅波峰焊不能使用有铅元件和镀Sn-37Pb的印制板，要严格控制Pb污染。

以下，焊点中的Pb含量限制在0.1%以下。因此，含量超过0.08%，必须换新的无铅焊锡。一般要求无铅焊料中的Pb含量限制在0.08%每月对锡锅中Pb的含量需要进行监测，Pb

   对于波峰焊，无铅与有铅的焊接设备是不兼容的。无铅波峰焊机只能用于无铅波峰焊工艺。建立无铅波峰焊生产线特别要控制Pb污染。

   波峰焊机安全技术操作规程

   波峰焊是SMT生产线中综合技术含量比较高、劳劫强度最大、设备维护工作量最大的工序，因此，对波峰焊操作人员的技术水平、综合素质要求比较高。

   ①设备操作人员要持证上岗。工作前操作者应穿戴好防护用品，按工艺文件进行操作。

   ②开机前。检查电源、电压是否正常，检查助焊剂喷雾系统的传感器并清除污垢；检测助焊剂密度（发泡型0.8g/crr13，喷射型0.82g/cm3左右），若密度过大，可加入适量稀释剂调整。