挠性印制电路板FPC(Flexible Printed Circuit)（见图21-52）又称软性印制电路板、柔性印制电路板，GT25Q301简称软板或FPC。FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可靠性绝佳的挠性印制电路板。

   FPC的市场广阔、前景诱人，技术含量高，是一个朝阳行业。

   挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。

   由于挠性印制电路板薄而柔软，其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同。

    首先，挠性板表面组装焊接要使用载板治具（载具），将挠性板转化成刚性板，以便进行焊膏印刷、贴片、再流焊、检验等工艺。其次，挠性板在加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤。

    (a)用于连接用er<jFPC    (b)用于电子器件表面贴装的FP(

   图21-52挠性印制电路板