- 利用Protel 99 SE印制电路板2014/5/15 18:52:27 2014/5/15 18:52:27
- Protel99SE是一种EDA设计软件，采用设UPB586G-E1计库管理模式，可进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可完成电路原理图设...[全文]
- 正确布线2014/5/15 18:41:13 2014/5/15 18:41:13
- 电子电路布线是否合理，ULN2003AD不仅影响其外观，而且是影响电子电路性能的重要因素之一。电路中（特别是较高频率的电路）常见的自激振荡，往往就是由于布线不合理所致。因此，为了保证电路工作的稳...[全文]
- 电路参数计算2014/5/15 18:30:51 2014/5/15 18:30:51
- 在电路基本形式确定之后，UC2909DW便可根据性能指标要求，运用模拟电路的理论知识，对各单元电路的有关元器件参数进行分析计算。例如，放大电路应根据增益或输出电压、输入电阻、输出电...[全文]
- 编程（设置温度、速度等参数）或调程序2014/5/13 21:36:29 2014/5/13 21:36:29
- 生产新产品需要编制程序，016N03LS生产老产品时只需要调出已有程序即可。编程的目的是通过设置每个温区的温度、传输速度、风速等参数，使“实时温度曲线”尽量达到事先为该产品设计的“...[全文]
- 在线编程注意事项2014/5/12 20:45:20 2014/5/12 20:45:20
- ①输入数据时应经常存盘，NE34018-T1以免因停电或误操作而丢失数据。②输入元器件坐标时，可根据PCB元器件位置顺序进行。③所输入元器件的名称、位号、型号等必须与...[全文]
- 校对检查并备份贴片程序2014/5/12 20:38:53 2014/5/12 20:38:53
- ①按工艺文件中的元器件明细表，NCV8518BPDR2G校对程序中每一步的元件名称、位号、型号规格是否正确，对不正确处按工艺文件进行修正。②检查贴装机每个供料器站上的元器件与拾片程...[全文]
- 焊膏的选择和正确使用2014/5/10 20:11:31 2014/5/10 20:11:31
- 焊膏是表面组装再流焊工艺必需的材料。焊膏的物理化学性能、MHQ0402P2N0CT000工艺性能直接影响SMT焊接质量。1．焊膏的选择方法焊膏的种类和规...[全文]
- 典型表面组装方式2014/5/9 21:55:04 2014/5/9 21:55:04
- 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。全表面组装是指PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD)；单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，M430F1122又有遁...[全文]
- 手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施2014/5/9 21:06:09 2014/5/9 21:06:09
- 手工焊接是产生静电电气过载EOS的重要原因之一。手工焊接中的防静电措施如下所述。(1)进入工作区的工作人员必须接地工作人员进入防静电区域，M30621FCAGP需放电...[全文]
- IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法2014/5/9 20:59:01 2014/5/9 20:59:01
- 1．关注静电释放(ESD)模式的变化不同静电释放(ESD)和电气过载(EOS)的模式需要不同的防御处理方法。2．关注电气过载(EOS)损害的防护在操作敏...[全文]
- 基准标志(Mark)设计2014/5/7 21:40:29 2014/5/7 21:40:29
- 基准标志是为了纠正PCB制作过程中产生的误差而设计的、用于光学定位的一组图形。M24C16-WDW6TP基准标志的种类分为PCB基准标志和局部基准标志。图5-84是PCBMark和局部Mark示...[全文]
- SMT设备对设计的要求2014/5/7 21:35:06 2014/5/7 21:35:06
- SMT生产设备具有全自动、V7-7B19D8-426高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志(...[全文]
- 再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计2014/5/7 21:16:15 2014/5/7 21:16:15
- 由于焊接工艺有差异，V25S750P因此再流焊与波峰焊贴片元件的排列方向设计都有各自相应的要求。1．再流焊工艺的元器件排布方向为了使两个端头片式元件的两侧焊端及SMD...[全文]
- PQFN焊盘设计结构2014/5/6 21:51:12 2014/5/6 21:51:12
- (1)PQFN焊盘设计原则PCB大面积热焊盘设计一器件热焊盘尺寸，需考虑REF02AU避免和周边焊盘桥接。(2)PQFN焊盘设计（见图5-52）X.Y-...[全文]
- PCB层数及焊盘走线设计2014/5/6 21:45:26 2014/5/6 21:45:26
- BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/CSP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。...[全文]
- FCC管理程序2014/5/5 19:03:09 2014/5/5 19:03:09
- FCC法规不仅规定了产品必须满足的技术标准（限值），而且也规定了必须遵循的ACS709LLFTR-20BB-T管理程序和确定符合性必须使用的测量方法。大多数行政程序是包含在FCC法规和标准的第2...[全文]
- 再流焊炉的分类2014/5/2 19:14:08 2014/5/2 19:14:08
- 再流焊炉种类很多，按再流焊加热区域，可分为对PCB整体加热和对PCB局部加热两大类。对PCB整体加热的有箱式、流水式33-01-A74-YSC-A2T1DH-AM再流焊炉，热板、红...[全文]
- 管式送料器2014/5/2 18:57:16 2014/5/2 18:57:16
- 管式送料器又称杆式送料器、管状送料器、振动送料器。管式送料器主要由振动台、TM3201-S/TR2定位板等部件组成。管式送料器也有气动式和电动式两种类型。管式送料器主要用于SOP、SOJ、PLC...[全文]
公网安备44030402000607
