- 虚拟曲线焊接操作说明2016/9/19 22:04:49 2016/9/19 22:04:49
- 虚拟曲线焊接操作说明。虚拟曲NC7SV32L6X线焊接是指采用按预定的时问间隔逐点控制温度的焊接方法,注意:这里的控制温度曲线与所需的焊接温度曲线不一定相同,但存在一个对应关系。选用方法如下。...[全文]
- uPs应处于常开状态2016/9/19 21:48:43 2016/9/19 21:48:43
- 手动状态下,HN2S02FU关闭加热,⒛min后关闭运输风机,退出主界面,关闭电源;自动状态下,关闭自动运行,⒛min后关闭冷却指示,退出主界面,关闭电源。操作注意事项...[全文]
- 回流焊炉的主要技术指标2016/9/19 21:34:09 2016/9/19 21:34:09
- ①温度控制精度(指传感器灵敏度):应该达HC55185CIMZ96到±0,1°C~0.2°C。②温度均匀度:±1°C~2°C,炉膛内不同点的温差应该尽可能小。③传输带...[全文]
- 回流焊工艺的特点2016/9/18 21:08:14 2016/9/18 21:08:14
- 与波峰焊技术相比,回流焊工艺具有以下技术特点。(l)元件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元J0011D11NL件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比...[全文]
- 焊锡糟被加热使焊锡熔融2016/9/18 20:50:13 2016/9/18 20:50:13
- 在波峰焊机内部,焊锡糟被加热使焊锡熔融,机械泵根据焊接要求I作,使液态焊锡从喷口涌出,形成特定形态的、J00-0064NL连续不断的锡波;已经完成插件或贴片胶贴片工序的电路板放在导轨上,以匀速直线运动...[全文]
- 激光传感器2016/9/16 21:03:24 2016/9/16 21:03:24
- 激光传感器。激光现S553-0756-AE-F在己经被广泛应用到贴片机上,它能帮助判别器件引脚的共面性。当被测试的器件运行到激光传感器的监测位置时,激光发出的光束照射到r引丹却并反射到激光读取器...[全文]
- 按速度分类2016/9/15 17:23:58 2016/9/15 17:23:58
- (1)中速贴片机:300O片/h<贴片速度(11O00片/ll。(2)高速贴片机:11O00片/ll(贴片速度<40000片/ll。(3)超高速贴片机:贴...[全文]
- 点胶机机械设备保养原则2016/9/15 17:04:13 2016/9/15 17:04:13
- (1)为保证点胶机机械设备经常处于良好的技术状态,随时llf以投入运行,减少故障停机日,JC82539MDE提高点胶机械完好率、利用率,减少点胶机机械磨损,延长点胶机机械使用寿命,降低点胶机机械...[全文]
- 胶点图形损坏的PCB的清洗2016/9/14 22:07:59 2016/9/14 22:07:59
- ①用干净、无纤维A3187LLT白色棉布沾上丙酮溶剂后,立刻擦洗胶点图形损坏的PCB。白色棉布变成红色后,更换棉布,再擦洗,直到白色棉布不变色为止。②用压缩空气吹掉PCB上和过孔内...[全文]
- 刮刀的夹角2016/9/12 22:51:08 2016/9/12 22:51:08
- 刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力马越大,B2141NL通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂...[全文]
- 菱形刮刀2016/9/11 18:25:24 2016/9/11 18:25:24
- 菱形刮刀。它是由A553-0756-AB-F一块方形聚氨酯材料及支架组成,方形聚氨酯夹在支架中间,前后成45°角。这类刮刀可双向刮印焊锡膏,在每个行程末端刮刀可跳过锡膏边缘,所以只需一把刮刀就可...[全文]
- 丝网或模板的固定机构2016/9/11 18:20:24 2016/9/11 18:20:24
- 丝网或模板的固定机构丝网或模板的固定机构。采用滑动式钢l×KlFhl定装置,如图3-17所示。松开锁紧杆,调整A16101D-R钢网安装框,可以安装或取出不同尺寸的钢lKKl。安装...[全文]
- 焊锡膏使用注意事顶2016/9/11 17:56:17 2016/9/11 17:56:17
- （1)焊锡膏是一种化学产品,混合了多种化学成分,切记应避免多次数、近距A10106S-R离嗅闻其味,更不可上J食物相混。(2)接触过程中,焊锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会对人体的呼...[全文]
- SMT元器件的选择2016/9/10 18:06:29 2016/9/10 18:06:29
- 选择表面贴装元器件,应该根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、MC68HC908GR16CFA性能和价格等因素。(1)选择元器件时要注意贴片机的贴装精度水平。...[全文]
- 对表面贴装元器件的基本要求2016/9/10 18:04:10 2016/9/10 18:04:10
- 1)装配适应性。要适应MC68HC908GP8CFB各种装配设备操作和工艺流程。(1)sMT元器件在焊接前要用贴片机贴放到电路板上,所以,元器件的上表面应该适于贴片机真空吸嘴的拾取...[全文]
- BGA封装2016/9/9 22:59:24 2016/9/9 22:59:24
- ⒛世纪90年代,随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/o引脚数急剧增加,功耗也随之增大,H16109MM-R对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BG...[全文]
- sMC的主要技术参数2016/9/8 21:15:31 2016/9/8 21:15:31
- 虽然SMC的体积很小,但它的FH23-25S-0.3SHW数值范围和精度并不差,以SMC电阻器为例,3216系列的阻值范围是0,39Ω~10MΩ,额定功率可达到1/ZlW,允许偏差有±l%、±2...[全文]
- 柔性PCB的表面组装技术2016/9/7 22:21:45 2016/9/7 22:21:45
- 柔性PCB的表面组装技术。目前电M25P10-AVMN6P子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展,这就要求SMT的生产准备时间尽可能短,为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱...[全文]
- 世界各国表面贴装技术的发展概况2016/9/6 22:17:54 2016/9/6 22:17:54
- 美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家,并一直M51953AFP重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势,具有很高的技术水平。日本在⒛世纪70...[全文]
- MCM技术是SMT的延伸2016/9/6 22:16:40 2016/9/6 22:16:40
- MCM技术是SMT的延伸,一组MCM的功能相当于一个分系统的功能。M514256C-45J通常MCM基板的布线多于4层,且有100个以上的y0引出端,并将CSP、FC、ASIC器件与之相连。...[全文]
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