与波峰焊技术相比,回流焊工艺具有以下技术特点。

   (l)元件不直接浸渍在熔融的焊料中,所以元J0011D11NL件受到的热冲击小(由于加热方式不同,有些情况下施加给元器件的热应力也会比较大)。   '

   (2)能在前导工序里控制焊料的施加量,减少了虚焊、桥接等焊接缺陷,所以焊接质量好,焊点的一致性好,可靠性高。

   (3)假如前导工序在PCB上施放焊料的位置正确而贴放元器件的位置有一定偏离,在回流焊过程中,当元器件的全部焊端、引脚及其相应的焊盘同时润湿时,由于熔融焊料表面张力的作用,产生自定位效应,能够自动校正偏差,把元器件拉回到近似准确的位置。

   (4)回流焊的焊料是商品化的焊锡膏,能够保证正确的组分,一般不会混入杂质。

   (5)可以采用局部加热的热源,囚此能在同一基板上采用不同的焊接方法进行焊接。

  ( 6)工艺简单,返修的工作量很小。