- 正、负电极的判别2016/12/1 21:49:15 2016/12/1 21:49:15
- 正、负电极的判别。从外形MAX202CD上看,金属封装稳压二极管管体的正极一端为平面形,负极一端为半圆面形。塑封稳压二极管管体上印有彩色标记的一端为负极,另一端为正极。对标志不清楚的稳压二极管,...[全文]
- 主要电参数和限制2016/11/26 18:55:30 2016/11/26 18:55:30
- 主要电参数和限制(I)电源电压:±15Ⅴ±10%。(2)电源电流:≤10mA。TLHR5200(3)保护动作门槛电压:第一级(6±0.5)Ⅴ,第二级(8...[全文]
- 几干伏的电力半导体器件与逻辑电平仅为几伏2016/11/25 21:26:12 2016/11/25 21:26:12
- 为适应计算机、通信、空间技术PAM99700及各种大容量的工业电力变流装置和电动机驱动要求,为提高产品在市场上的竞争力,在IPM的基础上开发出了高集成化、智能化、标准化,并适合各种不同用户应用要...[全文]
- 主要电参数和限制2016/11/24 21:15:48 2016/11/24 21:15:48
- 主要电参数和限制MAX3222ECDBR(1)工作电源电压〃DD:8~18Ⅴ。(2)输入同步电压有效值:≤(1周褥)%D。(3)输人控制信号电压范围:0...[全文]
- 多位七段字符显示器2016/11/21 21:40:44 2016/11/21 21:40:44
- 多位七段字符显示器。七段字KBL005符显示器在实际应用中,通常是多个字符一起使用,一般按如图2-15所示的形式排列。这时,每一个七段字符显示器的a~h端相连,统一引出仍然叫a~h端。由于它们决...[全文]
- 电容2016/11/20 15:43:35 2016/11/20 15:43:35
- 电容可以用来存储和释放电荷,根据它存储电荷能力的不同,可以进行滤波、移相和选频。MAX1232ESE电容在充电的瞬间,电路中有电流。而充电过程很快结束,电容充满电荷后,电流消失了。电容容量越小,...[全文]
- 电阻的主要参数2016/11/20 15:39:44 2016/11/20 15:39:44
- (1)标称阻值和允许误差。在电阻MAX1232EPE上标注的电阻数值叫作标称阻值,如1.5kΩ、5.1Ω等。电阻的实际阻值允许有一定的误差,称为允许误差,分为I级(±5%)、Ⅱ级(±10%)和Ⅲ...[全文]
- 与其他结构的逆变器相比,串联逆变器具有以下优势2016/11/19 19:44:38 2016/11/19 19:44:38
- 与其他结构的逆变器相比,串联逆变器具有以下优势。(1)串联逆变器电路流经感应线圈中的电流JL接近有功电流,因此fL很小,∫L在感应线圈电阻中造成的电损耗很小。MAX4173FEUT...[全文]
- 中频电源应用领域2016/11/19 19:33:40 2016/11/19 19:33:40
- 中频电源主要应用于金属工业,其主要用途是金属加工前的预热、热处理、焊接和熔化。MAX4122EUK+T除此之外,在其他方面也有广泛的应用,如油漆处理、黏结处理和半导体制作等。1)金...[全文]
- 半导体照明展望2016/11/17 22:11:22 2016/11/17 22:11:22
- 与传统电光源相比,LED的电光转换效率可接近10o%,理论光效可达到40011nW左右,P6SMB200A能满足绝大部分的照明需求。目前,商用LED的发光效率已达到为15011△W,实验室水平己...[全文]
- OLED的一般结构 2016/11/16 20:40:12 2016/11/16 20:40:12
- >示,E2009T有些器件还包括空穴阻挡层和电子阻挡层,形成材料的整体受限输运(BltlkLimitedTranspo⒒),以限定载流子的传导区域,提高载流子的复合效率。oLED屏的基本结构可分...[全文]
- DALI协议2016/11/14 20:18:12 2016/11/14 20:18:12
- DALI(ⅡgitalAddress曲⒗Lightinghterfacc),数字可寻址照明接口是照明控制的一个标准,W22-R68JI协议编码简单明了,通信结构可靠。DALI协议是用于满足智能化...[全文]
- 78K0/Ix2的结构2016/11/13 19:33:39 2016/11/13 19:33:39
- 78K0/Ix2系列8位单片微控制K4D551638F-TC60器的结构框图如图⒍41所示。(l)78KOCPU内核①低功耗:内部高速振荡工作模式:350uA(工作在...[全文]
- 半导体发光现象的三个过程是什么2016/11/9 21:56:36 2016/11/9 21:56:36
- 1.用于可见光发光二极管发光区的主要材MT0676料及主要特点是什么?2.半导体发光现象的三个过程是什么?'3.简述LED芯片生产的工艺流程。4...[全文]
- LED热量来源2016/11/9 21:43:14 2016/11/9 21:43:14
- 对于由PN结组成的发光二极管,当正向MS0134电流从PN结流过时,PN结有发热损耗使得PN结温度上升,所以把PN结的温度定义为LED结温。LED发热的原因是所加入的电能并没有全部转化为光能,而...[全文]
- 典型封装结构2016/11/8 21:41:55 2016/11/8 21:41:55
- LED产品封装形式可以说是五花八门,主要根G2436CG据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED产品按封装形式分类有Lal△lp-LED产品、ToP-LED产品、sidc-...[全文]
- 丙烯酸树脂和丙烯酸酯的机械性能与环氧树脂接近2016/11/8 21:12:07 2016/11/8 21:12:07
- 丙烯酸树脂和丙烯酸酯的机械性能与环氧树脂接近(硬度D为75),也是低成本的聚合物,G24101MK-R可以在室温或紫外辐射条件下固化,固化时间通常很短一般为几分钟。但与环氧树脂相似,它们的温度和...[全文]
- 基本原理2016/11/5 19:34:35 2016/11/5 19:34:35
- 如何实现有效的光提取从LED芯片诞生之初就一直是芯片技术的挑战。光提取K4D263238K-UC50问题的基本原理来自于Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物较高的光折射系数,如AlGaInP的折射系数约为35,...[全文]
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