- 如何选购电路维修测试仪2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 一、选购原则为了选择一种性价比最高的测试仪，必须详细调研在线维修测试技术的理论以及产品在我国的发展、应用情况。从目前国产电路在线维修测试仪来看，各种产品的差异主要不在测试功能...[全文]
- 钢水纯净度检测系统的创建2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 为了对钢中夹杂物的来源、含量、尺寸和分布有一个系统、深入的认识，济南钢铁股份有限公司技术中心（简称济钢技术中心）结合生产和科研实际，创建了钢中非金属夹杂物的检测分...[全文]
- 新一代单片电能表微控制器2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 如今用户电表正逐渐朝着多费率、多功能和高精度方向发展。本文详细描述了一种新型单片电表微控制器的功能和应用特性，它将使多功能、多费率电表设计更加简单和可靠，实现更加高效的电能传...[全文]
- 智能医疗仿生机器手问世2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 本报讯 (驻地记者 聂松义)由哈尔滨医科大学、哈尔滨工业大学机器人研究所、新加坡国家医学图像研究中心合作研究的手指功能锻炼辅助治疗装置——智能仿生机器手,日前已研制完成产品雏...[全文]
- 对使用新型测试技术和仪器的几点忠告2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 随着半导体制造商向65纳米技术转移并展望更小节点，严峻的测试挑战也开始浮出水面。现在，工艺开发工程师们必须放弃由硅、二氧化硅、多晶硅和铝材料构成的良性世界，而将自己置于由硅锗...[全文]
- MSP430F149片内电压基准高温测试报告2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- msp430f149片内电压基准高温测试报告 本测试报告是《msp430f149内部基准测试报告》的续篇，样品和测试方法相同，电源置于烘箱外部，msp430f149...[全文]
- 高频锁相环的可测性设计2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 可测性设计（design for test，dft）最早用于数字电路设计。随着模拟电路的发展和芯片 集成度的提高，单芯片数模混合系统应运而生，混合电路测试，尤其是混...[全文]
- 可测性设计及其在IC设计中的作用2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 当今的ic和印制电路板非常复杂，需要精细而大范围的测试，这大大增加了电子产品开发和制造的成本，因此，引入可测试设计就十分重要。 开发电子产品的工程小组履行的各种职能中，最花...[全文]
- 晶圆针测制程2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 经过wafer fab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒/芯片（die/chip），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有...[全文]
- Memory的可测试性设计Mbist2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 随着半导体工艺尺寸不断缩小，ic设计的规模越来越大，高度复杂的ic产品正面临着高可靠性、高质量、低成本以及更短的产品上市周期等日益严峻的挑战。一方面随着半导体工艺尺寸的缩小，...[全文]
- 可降低下一代IC测试成本的确定性逻辑内置自测技术2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 20世纪70年代随着微处理器的出现，计算机和半导体供应商逐渐认识到，集成电路需要在整个制造过程中尽可能早地进行测试，因为芯片制造缺陷率太高，不能等到系统装配好后再测试其功能...[全文]
- 飞针测试机选购指南2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 近两年来pcb板的密度越来越高，飞针测试机的作用日渐突出。但飞针测试机因价格昂贵在我国的应用还不是很普遍，大多数中小型pcb工厂人员对其了解也不深入，这样采购飞针测试机...[全文]
- 带式送料器检测仪视觉系统研制2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 摘 要：介绍了一种新研制的带式送料器检测仪，其通过视觉处理手段，高速、高精度地完成对带式送料器的工况检测，及视觉系统的组成，给出了镜头、摄像机、光源的选型原则，并详细说明了视...[全文]
- 测试方法入门2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 测试方法入门 本文介绍，在你的设施内已经有稳定的、容易跟随的、可重复性的测试方法吗？如果没有，问题可能就在前面。 试想这种情形：你的品质保证(qa, quality as...[全文]
- 集成电路的检测常识2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外...[全文]
- X光测试的得失2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- x光测试的得失 本文介绍，怎样评估x光测试技术在你的pcba制造工艺过程中的需要。 今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(pcba, printed circ...[全文]
- 行动起来预防静电2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 本文介绍，为了有效地抗击和防止静电放电(esd, electrostatic discharge)，必须以正确的方式使用正确的设备。由于一系列强有力的闭环esd预防、...[全文]
- 来自前沿技术的测试挑战2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- ——test & measurement world 技术领袖专访 被访对象：joseph p. keith，keithley instruments公司总裁、ceo...[全文]
- 测试与检查 Test/Inspection2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- 测试与检查 test/inspection假设选择三种不同复杂程度的板：低、中与高。低复杂性的板(lcb, low-complexity board)特征是，50个元件，35...[全文]
- 晶体硅中缺陷和沉淀的红外扫描仪研究2008/6/2 0:00:00 2008/6/2 0:00:00
- （浙江大学硅材料国家重点实验室，杭州 310027）摘 要：晶体硅中的杂质或缺陷会显著地影响各种硅基器件的性能。通过红外扫描仪观察晶体硅中的晶界、位错和不同金属沉淀的分布和形...[全文]
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