晶圆针测制程
发布时间:2008/6/2 0:00:00 访问次数:905
经过wafer fab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒/芯片（die/chip），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（probe）仪器（多探针测试台）以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（ink dot），此程序即 称之为晶圆针测制程（wafer probe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒
经过wafer fab之制程後，晶圆上即形成一格格的小格 ，我们称之为晶方或是晶粒/芯片（die/chip），在一般情形下，同一片晶圆上皆制作相同的晶片，但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品；这些晶圆必须通过晶片允收测试，晶粒将会一一经过针测（probe）仪器（多探针测试台）以测试其电气特性，而不合格的的晶粒将会被标上记号（ink dot），此程序即 称之为晶圆针测制程（wafer probe）。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒
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