假设选择三种不同复杂程度的板：低、中与高。低复杂性的板(lcb, low-complexity board)特征是，50个元件，350个焊点和50~100个电气节点，并且是一个简单电路，如，可编程自动调温器、高级玩具、家用电器、磁碟驱动控制器等。中等复杂性的板(mcb, medium-complexity board)包括500个元件，3500个焊接点和500~1000个电气节点；典型的例子是台式计算机的主板。最后，高复杂性的板(hcb, high-complexity board)有2500个元件，17500个焊接点，典型的3000~4000个节点。伺服器、路由器和高级电信的板归于这类。
各类型板的合格率
为了决定三种类型板的所希望的可靠的合格率，假设制造过程对元件和焊接点的缺陷水平是每百万分之200个缺陷(dpmo, defect per million opportunities)。(对中和高复杂性的板，dpmo水平通常较高；200 dpmo用于所有三种情况是为了方便比较。)
n = 缺陷机会，合格率的公式为：合格率 = [ 1 - (dpmo/1000000)]n
低复杂性的板有400个缺陷机会(50个元件 + 350个焊接点)；中等4000(500 + 3500)；高20000(2500 + 17500)。应用到 公式 中，(smt工艺)合格率结果为：低复杂程度92%，中等复杂程度45%，高复杂性的pcb只有2%。结论：几乎所有低复杂程度的板都将通过，而几乎所有高复杂程度的板将至少每个板上暴露出一个缺陷。
再假设对每个类型的板，smt生产线每天运行24小时，每周五天，每年50周。对低复杂性的板，每年生产2,000,000块板，中等程度200,000，高等程度40,000。lcb的制造成本为$20；mcb为$400；hcb为$4,000。
测试：一个无增值的行为？
这个说法有时听得到，如果是真的，那只需要调整一个策略 - 一个非常简单的过/不过的测试。一个公司致力于只发货那些工作正常的板，可能对那些失效的板不作任何修理，它会发现扔掉更便宜。这项策略的经济效应可从表中看到。
测试与修理的调节"成本" | |||||
| 参数 | lcb | mcb | hcb | ||
| 每年板数(千块) | 2,000 | 200 | 40 | ||
| 每块板成本 | $20 | $400 | $4,000 | ||
| (smt)板合格率% | 92 | 45 | 2 | ||
| 好板价值(百万美元) | 36.8 | 36 | 3.2 | ||
| 报废价值(百万美元) | 3.2 | 44 | 156.8 | ||
| 每年贴装元件(百万) | 100 | 100 | 100 | ||
| 每年焊接点数(百万) | 700 | 700 | 700 | ||
| 每年缺陷机会(百万) | 800 | 800 |
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