msp430f149片内电压基准高温测试报告

本测试报告是《msp430f149内部基准测试报告》的续篇，样品和测试方法相同，电源置于烘箱外部，msp430f149通过15cm左右的连接线和电源相连，电压测量在烘箱外部进行。

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输入电压vin： 基准电压vref @45℃

2.0000 1.4815

2.5004 1.4827

3.0001 1.4840

3.5020 1.4880

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输入电压vin： 基准电压vref @65℃

2.0001 1.4808

2.5002 1.4822

3.0008 1.4836

3.5011 1.4880/1.4881（跳动）

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输入电压vin： 基准电压vref @85℃

2.0000 1.4798

2.5003 1.4811

3.0001 1.4827

3.5010 1.4878

其中在3.5010v下还加测了如下数据：

1.4879@80℃，1.4879@75℃，1.4880@70℃

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总结：

1，可以看到随着温度升高基准电压下降；

2，在3.5v下的基准温漂最小，从45-85℃只有200uv的漂移；

3，在更低电压下，从45-85℃基准有1.3-1.7mv的变化，作为12bit adc，该1.3-1.7mv的漂移将带来额外的大于1lsb的误差，如果使用于高精度仪表请慎重考虑！

感谢ti德州仪器提供免费msp430样品，感谢nsc美国国家半导体提供lm2825 dc-dc模块，感谢浙江立德提供测试设备，感谢浙江立德提供网站空间。